P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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并行接口電路：微處理器與I/O設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)均需經(jīng)過接口電路實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與設(shè)備互連的匹配。并行接口電路中每個(gè)信息位有自己的傳輸線，一個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)各位可并行傳送，速度快，控制簡(jiǎn)單。由于電氣特性的限制，傳輸距離不能太長(zhǎng)。8255A是通用的可編程并行接口芯片，功能強(qiáng)，使用靈活。適合一些并行輸入/輸出設(shè)備的使用。8255A并行接口邏輯框圖三個(gè)獨(dú)立的8位I/O端口,口A、口B、口C。口A有輸入、輸出鎖存器及輸出緩沖器。口B與口C有輸入、輸出緩沖器及輸出鎖存器。在實(shí)現(xiàn)高級(jí)的傳輸協(xié)議時(shí)，口C的8條線分為兩組，每組4條線，分別作為口A與口B在傳輸時(shí)的控制信號(hào)線。口C的8條線可獨(dú)立進(jìn)行置1/置0的操作。口A、口B、口C及控制字口共占4個(gè)設(shè)備號(hào)。8255A并行接口的控制字工作模式選擇控制字：口A有三種工作模式，口B有二種工作模式。口C獨(dú)立使用時(shí)只有一個(gè)工作模式，與口A、口B配合使用時(shí)，作為控制信號(hào)線。三種工作模式命名為：模式0、模式1及模式2。模式 0 為基本I/O端口，模式1為帶選通的I/O端口，模式 2 為帶選通的雙向I/O端口。口A可工作在三種模式下，口B可工作在模式 0與模式 1下，口C可工作在模式0下或作為控制線配合口A、口B工作。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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串行通信的特點(diǎn)串行通信是主機(jī)與外設(shè)交換信息的一種方式。串行通信中字節(jié)數(shù)據(jù)經(jīng)一條傳輸線按位串行發(fā)送與串行接收。串行通信節(jié)省通信線路，可遠(yuǎn)距離傳送，成本低，廣泛應(yīng)用在通信及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中。串行通信中，數(shù)據(jù)傳輸速率低，控制較復(fù)雜。光纖技術(shù)的出現(xiàn)與發(fā)展，為串行通信開辟了美好前景。串行通信的術(shù)語全雙工、半雙工、單工全雙工: 通信雙方均有發(fā)送器和接收器,經(jīng)兩條獨(dú)立的傳輸線相連, 雙方可同時(shí)接收與發(fā)送。 全雙工、半雙工、單工半雙工：通信雙方均有發(fā)送器和接收器,經(jīng)一條傳輸線相連, 在某一時(shí)刻雙方只能一個(gè)方向傳輸信息，線路切換后可改變傳輸方向。 全雙工、半雙工、單工單工：通信一方為發(fā)送器，另一方為接收器,一條傳輸線相連, 進(jìn)行單向傳輸。同步與異步通信方式同步方式：通信雙方用統(tǒng)一時(shí)鐘控制通信過程, 信息傳輸組成數(shù)據(jù)包(數(shù)據(jù)幀)。每 幀頭尾是控制代碼,中間是數(shù)據(jù)塊， 可有數(shù)百字節(jié)。不同的同步傳輸協(xié) 議有不同的數(shù)據(jù)幀格式。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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可編程控制器縮寫為PC，為了與個(gè)人計(jì)算機(jī)的PC相區(qū)別，有時(shí)在PC中人為地增加了L而寫成PLC。
標(biāo)簽： 可編程序控制器
上傳時(shí)間： 2014-05-07
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1.1可編程邏輯器件概述
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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可編程邏輯器件入門指導(dǎo)
標(biāo)簽： 可編程邏輯器件
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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PLC系統(tǒng)由電源、CPU和多個(gè)模擬及數(shù)字I/O模塊組成，可控制、執(zhí)行和監(jiān)控復(fù)雜的機(jī)器變量；PLC設(shè)計(jì)用于多輸入和輸出配置，具有擴(kuò)展的溫度范圍、卓越的電噪聲抑制性能、抗震性和抗沖擊能力。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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可編程控制器講義
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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顛覆未來：基于FPGA的可重構(gòu)計(jì)算機(jī)，暢想了可重構(gòu)計(jì)算機(jī)的未來
標(biāo)簽： FPGA 可重構(gòu)計(jì)算機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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Altera可重配置PLL使用手冊(cè)0414-3。
標(biāo)簽： Altera 0414 PLL 可重配置
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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