在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。
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上傳時間： 2020-06-05
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標簽： 算法
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997-反激式、正激式、推挽式、半橋式、全橋式開關電源的優點與缺點
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