linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個最重要特點就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫這本書的時候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會增加。
標(biāo)簽： linux 中斷 設(shè)備驅(qū)動
上傳時間： 2013-11-13
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導(dǎo)，下載、燒寫，設(shè)置日期、時間，設(shè)置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數(shù)的存儲和自動調(diào)用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數(shù)保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫完BIOS，上電復(fù)位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
主要介紹TI公司DSP芯片硬、軟件的應(yīng)用與開發(fā)。對硬件不僅深入地介紹TMS320C3X和TMS320C6000兩個系列的芯片，也詳細(xì)地介紹了它們的各種外圍芯片及其外圍的擴展：存儲器擴展；PCI及USB擴展、A/D與D/A擴展、數(shù)字I/O擴展及多DSP之間的通信，還給出了豐富的設(shè)計實例。在軟件方面，對DSP系統(tǒng)的開發(fā)工具、COFF文件格式、用匯編語言和C語言進行DSP開發(fā)等做了詳細(xì)介紹。最后給出了DSP的數(shù)字濾波器及FFT設(shè)計的實例。本書內(nèi)容豐富、新穎，實用性強，適合從事數(shù)字信號處理（DSP）的科技人員和高校師生閱讀。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：saharawalker
本書從應(yīng)用角度深入淺出地介紹國際上最流行的MOTOROLA M68HC05系列單片機的 結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、定時器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、A/D轉(zhuǎn)換器、脈沖寬 度調(diào)制(PWM)、EPROM/EEPROM、液晶顯示(LCD)驅(qū)動器、屏幕顯示(OSD)驅(qū)動器、雙音多頻(DTMF)等I／O功能及其使用方法，重點詳細(xì)地論述匯編程序設(shè)計方法、系統(tǒng)設(shè)計方法、單片機開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)和大量具體應(yīng)用實例。本書實用性強、取材新穎、內(nèi)容豐富，適于電子、無線電、微機、自控、通訊等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員和科研人員閱讀，也適合于作高等院校、專科學(xué)校和各類培訓(xùn)班的教材或參考書。是單片機入門和開發(fā)應(yīng)用單片機的實用資料。 MOTOROLA M68HC05系列8位單片機是國際上應(yīng)用最廣泛、功能最豐富和性能價格比最優(yōu)的單片機。由于該系列單片機具有功能全面、速度高、系統(tǒng)設(shè)計簡單、使用方便、功耗低、可靠性高、價格低等許多特點，在家電、有線與無線通訊、儀表、測控系統(tǒng)、自控、汽車等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，因而它在市場占有率方面占有絕對優(yōu)勢。 隨著電子產(chǎn)品的智能化和小型化的發(fā)展，將單片機應(yīng)用于各類產(chǎn)品中，使提高產(chǎn)品的性能與檔次成為必然的趨勢。無論從性能方面還是從價格方面考慮，選用M68HC05系列單片機都將是最適宜的。 M68HC05系列單片機片內(nèi)除具有RAM、ROM/EPROM/OTPROM(一次可編程ROM)或EEPROM、多功能16位定時器(具有輸入捕捉、輸出比較、溢出和實時中斷功能)、兩種省電低功耗方式、并行I/O口外，還具有許多特殊I/O功能，例如A/D轉(zhuǎn)換器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、液晶顯示(LCD)驅(qū)動器、脈沖寬度調(diào)制(PWM)、屏幕顯示(OSD)驅(qū)動器、熒光顯示(VFD)驅(qū)動器、雙音多頻(DTMF)發(fā)生/接收器、實時時鐘((RTC)、鍵盤中斷和H橋驅(qū)動器等。M68HC05系列有近百種型號，可根據(jù)應(yīng)用場合方便地選用具有所需功能的型號。這樣，既能充分利用單片機片內(nèi)的資源，又不需外接其他電路芯片，使構(gòu)成的應(yīng)用系統(tǒng)極為簡單。M68HC05系列的應(yīng)用系統(tǒng)是真正的單片系統(tǒng)，通常只需外接極少量元件。 由于用M68HC05單片機內(nèi)部的硬件完成所需的功能，因此，應(yīng)用系統(tǒng)電路簡單，系統(tǒng)可靠性高、成本低、體積小、使用與調(diào)試方便，易于大批量生產(chǎn)，并且使與外圍功能有關(guān)的軟件程序的設(shè)計也大大簡化。 本書實用性強，取材新穎，內(nèi)容豐富、全面，從應(yīng)用角度深入淺出地介紹M68HC05系列單片機的結(jié)構(gòu)、功能及其應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計與開發(fā)，還重點介紹程序設(shè)計和大量具體應(yīng)用實例。本書注重實用，以盡量簡明的語言、最少的篇幅，使讀者花最少的時間就能掌握M68HC05系列單片機的設(shè)計、開發(fā)與應(yīng)用技術(shù)。本書作者具有多年從事單片機教學(xué)和科研的經(jīng)驗，該書是根據(jù)最新資料和科研成果并結(jié)合親身經(jīng)歷的實際教學(xué)內(nèi)容編寫成的，希望也堅信本書對廣大讀者一定會有裨益。 本書編著者有：剛寒冰、齊秋群、剛勵韜、徐英新、姜洪福、姜朋、高京齋、李宇仁、劉穎、邊萌。本書不足和謬誤之處，請批評指正。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：exxxds
MK7A23P是帶15 位（11bit+4bit）A/D轉(zhuǎn)換器的RISC高性能8位微控制器。它內(nèi)部包含2K字節(jié)的一次性可編程只讀存儲器、128字節(jié)數(shù)據(jù)存儲器、定時器/計數(shù)器、中斷、LVR（低電壓復(fù)位）、I/O 口、比較器和PWM輸出。
上傳時間： 2013-12-07
上傳用戶：hullow
68HC908AP64是Motorola公司生產(chǎn)的高性能CMOS單片機M68HC08系列的一種型號。它的CPU為8位，最高工作頻率為32MHZ，具有一百余條指令,包括乘法、除法和各種位操作指令。它有2KRAM和62KFLASHROM，有兩個各具有兩路輸入輸出的16位定時器、32位I/O口、8路10位A/D、兩路外部中斷輸入、兩個SCI串行口（其中一個可用于IrDA通訊）、SPI和IIC串行口、8位鍵盤輸入、定時器基模塊等，引腳封裝為42腳SDIP或48腳LQFP等。它適用于各種應(yīng)用場合。SEMV-HC08AP是一種用于開發(fā)68HC(9)08AP64應(yīng)用系統(tǒng)的價廉物美的工具。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：fxf126@126.com
基于HT46R065V的24V VFD八位OTP型單片機 增強A/D 型系列單片機是一款8 位具有高性能精簡指令集的單片機，應(yīng)用相當(dāng)廣泛。秉承HOLTEK 單片機具有的低功耗、I/O 靈活、定時器功能、振蕩類型可選、休眠和喚醒功能、看門狗和低電壓復(fù)位等豐富的功能選項，增強A/D 型單片機具有極高的性價比，其內(nèi)部集成了系統(tǒng)振蕩器HIRC，提供三種頻率選擇，不需要增加外部元器件。可以廣泛適用于各種應(yīng)用，例如工業(yè)控制，消費類產(chǎn)品，家用電器子系統(tǒng)控制等。
上傳時間： 2013-11-09
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