第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要，也有利于提高產品的電磁兼 容性。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：410805624
問：為什么已經有了西門子官方的Modbus通信解決方案卻還要選擇免狗功能塊？ 答：因為官方的價格有點貴、編程有點繁鎖、功能過于簡單！ 1、 官方ModbusRTU主站示例程序相對復雜，占用中間變量多，從站多時就顯得相當繁瑣。 2、 官方不支持CP340卡件的ModbusRTU通信； 3、 官方不支持對主站命令報文先進行智能分析判別后再發送； 4、 官方不支持對各從站通信故障判別并產生相應故障狀態標志位供用戶直接調用； 5、 官方不支持在CPU運行時對暫無需進行通信的從站地址進行動態屏蔽； 6、 官方不支持ModbusRTU 測試功能08號功能碼； 7、 官方沒有獨立的主站通信功能塊來簡化編程工作量，依靠發送接收塊的調用來拼湊實現； 8、 官方只能在輪詢模式下對從站發出命令，不支持隨機模式，更不支持批量隨機模式
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zfyiaaa
PLC功能指令
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：569342831
PLC高速計數器功能應用在定位控制上的案例
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：金苑科技
用西門子plc的fb125塊實現診斷功能
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：feifei0302
FANUC-0MC功能密碼
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：caoyuanyuan1818
PSDZJ系列多功能真空濾油機 產品概述 PSDZJ系列多功能真空濾油機是電力維修部門現場檢修各類高低壓（ 500KV 以下）輸變電設備用絕緣油的理想設備。該系列產品，移動方便，各項技術指標達到國內同類產品先進水平，部分指標居國內領先水平 ，采用全封閉濾油方式。可帶電作業，可同時干燥變壓器等設備中的濕氣，廣泛用于電廠，工礦企業凈化變壓器油、透平油、液壓油、互感器油、開關油、冷凍油等油液中的水分，氣體和雜質微粒。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xiaoxiang
ADAM-5510KW中FPID/PID功能塊之實現及應用一、 ADAM-5510KW實現PID控制的方法1、ADAM-5510KW可以使用Multiprog軟件提供的FPID和PID功能塊來實現PID控制。2、ADAM-5510KW對可以使用的PID控制回路并無限制，實際上，取決于Scan Rate，ScanRate越低，則允許的PID回路越多。3、在實際應用中，流量、液位、壓力、溫度等等對象都可以進行控制。對于流量、液位、壓力等等參數可以用傳感器或變送器轉換為電壓/電流信號接入模擬量輸入模塊ADAM-5017進行采集；對于溫度可以用熱電偶模塊ADAM-5018或熱電阻模塊ADAM-5013進行采集；輸出的執行機構例如調節閥、風扇等等可由模擬量輸出模塊ADAM-5024進行控制。二、 ADAM-5510KW中如何調用FPID/PID功能塊1、FPID功能塊在ProconOS.fwl庫中，先將庫添加進Project中。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：it男一枚
基于四旋翼飛行器的結構和飛行原理，本文建立了其飛行動力學數學模型，并采用反饋線性化原理對該模型進行精確線性化；同時，本文采用基于趨近律的滑模變結構控制方法，進行飛行控制器設計，并用simulink對設計的控制器進行仿真，實現了四旋翼飛行器的定高懸停控制，提高了其飛行性能和魯棒性。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：wincoder
