第1章 微帶扇形偏置電路基本理論之一 1 第2章 扇形微帶偏置理論之二 4 第3章 利用ADS仿真設(shè)計(jì)扇形微帶偏置的整個(gè)過(guò)程 6 3.1 計(jì)算10GHz時(shí)四分之一波長(zhǎng)高阻線（假設(shè)設(shè)計(jì)阻抗為100歐）的長(zhǎng)度和寬度。 7 3.2 將高阻線和扇形微帶放入電路中，并仿真和優(yōu)化（注意優(yōu)化的變量都有哪些） 7 3.3 仿真結(jié)果分析（關(guān)鍵） 9 3.4 生成版圖 10 3.5 導(dǎo)出到autoCAD中并填充 11 第4章 有助于加深理解扇形微帶偏置原理的ADS仿真分析 11 4.1 單根四分之一波長(zhǎng)微帶線的仿真 11 4.2 四分之一波長(zhǎng)微帶線+扇形微帶線的仿真 12 4.3 我的理解 12
標(biāo)簽： ADS 詳細(xì)設(shè)計(jì) 過(guò)程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：lanhuaying
FM作為移動(dòng)終端的標(biāo)準(zhǔn)配置功能，用附件耳機(jī)線作FM天線的使用方式很大程度上制約著FM功能的使用，尤其是中低端機(jī)型的用戶(hù)會(huì)較少隨身攜帶耳機(jī)線。近兩年來(lái)移動(dòng)終端內(nèi)置FM天線開(kāi)始流行起來(lái)，方便FM功能使用。三星等知名廠商已相繼推出帶FM內(nèi)置天線功能的手機(jī)，印度、非洲等市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)置FM天線需求更越來(lái)越普遍。
標(biāo)簽： FM內(nèi)置天線
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶(hù)：lionlwy
產(chǎn)品說(shuō)明： 是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號(hào)和1000BASE-LX的光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）?？珊?jiǎn)便地實(shí)現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機(jī)使用，也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶(hù)：哈哈haha
BGA焊球重置工藝
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶(hù)：大融融rr
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
工程技術(shù)上所謂的制冷，就是使某一系統(tǒng)（即空間或物體）的溫度低于周?chē)h(huán)境介質(zhì)的溫度，并維持這個(gè)低溫的過(guò)程，這里所說(shuō)的環(huán)境介質(zhì)是指自然界的空氣和水。制冷與空調(diào)設(shè)備以流體（氣體與液體的總稱(chēng)）作為載能物質(zhì)，實(shí)現(xiàn)熱能與其它形式能量（主要為機(jī)械能）之間的轉(zhuǎn)換或熱能的轉(zhuǎn)移。本章介紹流體的性質(zhì)、熱能與機(jī)械能之間的轉(zhuǎn)換規(guī)律和熱量的傳遞規(guī)律，這些知識(shí)是空調(diào)技術(shù)必不可少的理論基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： 制冷技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶(hù)：huyiming139
一個(gè)通用的矩陣綜合算法；能實(shí)現(xiàn)加、減、乘、轉(zhuǎn)置以及初始化設(shè)置功能(大小和初值)。
上傳時(shí)間： 2014-02-18
上傳用戶(hù)：Thuan
矩陣轉(zhuǎn)置
標(biāo)簽： 矩陣
上傳時(shí)間： 2015-01-09
上傳用戶(hù)：離殤
用三元組表示稀疏矩陣,可以轉(zhuǎn)置 加法，減法，乘法，求逆。
上傳時(shí)間： 2015-01-12
上傳用戶(hù)：我們的船長(zhǎng)
矩陣轉(zhuǎn)置與矩陣輸出
上傳時(shí)間： 2014-10-28
上傳用戶(hù)：yuanyuan123
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