采用軟件校正的TMS320f2812內(nèi)置ADC采樣值方案
上傳時(shí)間： 2013-08-02
上傳用戶：wang5829
SD4840/4841/4842/4843/4844是用于開(kāi)關(guān)電源的內(nèi)置高壓MOSFET電流模式PWM控制器系列產(chǎn)品。該電路待機(jī)功耗低，啟動(dòng)電流低。在待機(jī)模式下，電路進(jìn)入打嗝模式，從而有效地降低電路的
標(biāo)簽： MOSFET PWM 內(nèi)置 電流模式
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：gcs333
介紹了單電源運(yùn)放為什么需要加偏置電源，以及試驗(yàn)單電源運(yùn)放的注意事項(xiàng)。
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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LM3S系列ADC例程：內(nèi)置的溫度傳感器
標(biāo)簽： LM3S ADC 內(nèi)置 溫度傳感器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：qunquan
文中結(jié)合制冷飲水機(jī)溫控主要部件NTC熱敏電阻的溫度特性，利用Multisim11建立了該NTC的仿真模型，并根據(jù)模型參數(shù)設(shè)計(jì)了飲水機(jī)的自動(dòng)制冷控制電路，最后對(duì)溫控電路進(jìn)行了基于水溫變化的電路參數(shù)掃描分析，仿真運(yùn)行的結(jié)果達(dá)到了設(shè)計(jì)預(yù)期要求。
標(biāo)簽： Multisim 11 飲水機(jī)制冷 控制電路
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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iSensor IMU快速入門(mén)指南和偏置優(yōu)化技巧
標(biāo)簽： iSensor IMU 快速入門(mén)
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放_(tái)大器
標(biāo)簽： EZ-FM 5007 0.95 CN_V
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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共源共柵級(jí)放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應(yīng)，在放大器領(lǐng)域有很多的應(yīng)用。本文提出一種COMS工藝下簡(jiǎn)單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應(yīng)用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級(jí)電流密度的定義,本文提出器件寬長(zhǎng)比與輸出電壓擺幅的關(guān)系,并設(shè)計(jì)一種高擺幅的共源共柵級(jí)偏置電路。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：debuchangshi
BGA焊球重置工藝
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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