摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素，文中提出了一種改進式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結(jié)構(gòu)的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優(yōu)化問題;首先，根據(jù)飛行換嘴的特點，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據(jù)這一分配結(jié)果，通過改進式啟發(fā)式算法實現(xiàn)了喂料器組在喂料器機構(gòu)上的分配;最后，結(jié)合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優(yōu)化問題;仿真結(jié)果證明，文中采用的改進分階段啟發(fā)式算法比傳統(tǒng)分階段啟發(fā)式算法具有更好的貼裝時間優(yōu)化效果。關(guān)鍵詞:分階段啟發(fā)式算法;貼片機;飛行換嘴
標(biāo)簽： 貼片機 分 優(yōu)化算法 啟發(fā)式
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：大灰狼123456
基于圖形處理器單元（GPU）提出了一種幀間差分與模板匹配相結(jié)合的運動目標(biāo)檢測算法。在CUDA-SIFT（基于統(tǒng)一計算設(shè)備架構(gòu)的尺度不變特征變換）算法提取圖像匹配特征點的基礎(chǔ)上，優(yōu)化隨機采樣一致性算法（RANSAC）剔除圖像中由于目標(biāo)運動部分產(chǎn)生的誤匹配點，運用背景補償?shù)姆椒▽㈧o態(tài)背景下的幀間差分目標(biāo)檢測算法應(yīng)用于動態(tài)情況，實現(xiàn)了動態(tài)背景下的運動目標(biāo)檢測，通過提取目標(biāo)特征與后續(xù)多幀圖像進行特征匹配的方法最終實現(xiàn)自動目標(biāo)檢測。實驗表明該方法對運動目標(biāo)較小、有噪聲、有部分遮擋的圖像序列具有良好的目標(biāo)檢測效果。
標(biāo)簽： 幀間差分 模板匹配 運動目標(biāo)檢測
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：ifree2016
在分形幾何里面，非常重要的一部分內(nèi)容就是分形演化算法。這個模塊提供的是用DLA模型模擬植物生長的算法。
上傳時間： 2015-12-05
上傳用戶：zhoujunzhen
在分形幾何里面，非常重要的一部分內(nèi)容就是分形演化算法。這個模塊提供的是分形演化的DLA模型。希望對大家有用。
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：bakdesec
中文信息處理方面的一個源碼。此為一個分詞軟件，這個分詞的算法雖然簡單，但是原理和其他相同，是最大概率法分次。功能強大，代碼簡潔易懂。
上傳時間： 2016-01-05
上傳用戶：hxy200501
矩陣連乘的括號畫分，是算法分析與設(shè)計書里的源代碼。
上傳時間： 2014-12-08
上傳用戶：zhengjian
分頻器在數(shù)字中占有很重要的地位，本文詳細解析了奇偶分頻的算法！以及小數(shù)分頻的算法！是一個難得的匯總，還有舉例供參考！
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：獨孤求源
跟類神經(jīng)網(wǎng)路有點像的東西， 不過現(xiàn)今最常拿來就是做分類也就是說，如果我有一堆已經(jīng)分好類的東西 （可是分類的依據(jù)是未知的！） ，那當(dāng)收到新的東西時， SVM 可以預(yù)測 (predict) 新的資料要分到哪一堆去。
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上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：hasan2015
Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應(yīng)該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個經(jīng)過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標(biāo)準(zhǔn)委員會的人開發(fā)的，同時部分函式庫的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標(biāo)準(zhǔn)了。 它的官方網(wǎng)站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內(nèi)容也非常地多元，根據(jù)官方的分類，大致上可以分為下面這二十類： 字串和文字處理（String and text processing） 容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學(xué)與數(shù)字（Math and numerics） 正確性與測試（Correctness and testing） 資料結(jié)構(gòu)（Data structures） 影像處理（Image processing） 輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory） 語法分析（Parsing） 程式介面（Programming Interfaces） 其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類，又都包含了一個或多個函式庫，可以說是功能相當(dāng)豐富。
標(biāo)簽： Boost C++ Libraries
上傳時間： 2015-05-15
上傳用戶：fangfeng
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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