libsvm(matlb SVM code)可以使用來(lái)作為分類
標(biāo)簽： libsvm matlb code SVM
上傳時(shí)間： 2014-09-03
上傳用戶：從此走出陰霾
使用多層感知機(jī)來(lái)做xor分類，可調(diào)整neuron數(shù)和目標(biāo)error大小。
上傳時(shí)間： 2017-06-09
上傳用戶：qweqweqwe
使用Fuzzy Cluster Mean (FCM)與Principal component analysis (PCA)分類Yeast Data
標(biāo)簽： Principal component analysis Cluster
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶：wfeel
在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)，子機(jī)為一多功能平臺(tái)，可放置各種家庭所需之設(shè)備，而母機(jī)為一輪式機(jī)器人，經(jīng)由兩者的結(jié)合，可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面，傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測(cè)作為依據(jù)，當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí)，紅外線感測(cè)器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù)，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測(cè)。此外，在移動(dòng)的過(guò)程中，本系統(tǒng)利用光流偵測(cè)法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物，則啟動(dòng)避障策略，用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後，當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí)，可根據(jù)多種紅外線感測(cè)器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合，結(jié)合成功後，母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。
標(biāo)簽： 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：mhp0114
使用ASP元件（請(qǐng)自行下載、安裝或登錄） AspUpload+AspJpeg+Jmail[或AspMail] 整合JS與FLASH套件 Highslide JS+SWFUpload+TitleView+FPV4[請(qǐng)自行下載] 新增相薄圖檔後[Web上傳或FTP上傳後批次新增]，自動(dòng)生成TitleView／FPV4，使用的XML腳本檔。刪除或搬移圖檔，同樣更新XML腳本檔。 使用 4.1_先用記事本設(shè)定編輯config.asp/menu.asp 4.2_瀏覽器進(jìn)入addphoto.asp新增相簿分類（請(qǐng)事先作好規(guī)劃） 4.3_瀏覽器進(jìn)入index.asp[被轉(zhuǎn)到NewPhoto.asp]，簽入後按上傳圖檔，按新增相片後上傳圖檔 更詳細(xì)解說(shuō)： http://www.chome.idv.tw/article.asp?id=158
標(biāo)簽： AspUpload Highslide SWFUpload AspJpeg
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：84425894
跟類神經(jīng)網(wǎng)路有點(diǎn)像的東西， 不過(guò)現(xiàn)今最常拿來(lái)就是做分類也就是說(shuō)，如果我有一堆已經(jīng)分好類的東西 （可是分類的依據(jù)是未知的?。?，那當(dāng)收到新的東西時(shí)， SVM 可以預(yù)測(cè) (predict) 新的資料要分到哪一堆去。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：hasan2015
1 C 語(yǔ)語(yǔ)語(yǔ)言言言 簡(jiǎn)簡(jiǎn)簡(jiǎn)介介介 5 1.1 C 語(yǔ)言 歷史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2 程 式 語(yǔ)言 分類 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.3 程 式 撰 寫步 驟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2 vi 編編編 輯輯輯 器器器 9 2.1 vi 與 vim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2 vi 的使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.3 vim 的額外功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.4 vi 實(shí) 機(jī)練習(xí) 題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3 程程程 式式式開(kāi)開(kāi)開(kāi)發(fā)發(fā)發(fā)環(huán)環(huán)環(huán) 境境境 23 3.1 編譯器 gcc . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.2 撰 寫第一 支程 式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
上傳時(shí)間： 2015-03-16
上傳用戶：十字騎士
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
JAVA網(wǎng)頁(yè)特效180招；本書收集網(wǎng)路上數(shù)百種的JAVA特效，篩選出較常用、較吸引人的180種特效，並透過(guò)功能面的分類方式，讓讀者可以輕易索引到所需要的特效。
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：CHENKAI
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