設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優(yōu)劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規(guī)範及高速串列介面量測規(guī)範等實務技術(shù)，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優(yōu)良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
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紹 了一 種基 于 單 片機借 助 CAN總 線技 術(shù)設 計 的分 布 式 區(qū)域 交通信 號 燈 智能控 制 系統(tǒng) 。 系統(tǒng) 采 用 AT89C51作 為核 心控 制 器 ，紅 外 接 收 器接 收 來 自發(fā) 射 器 的紅 外信 號 ，經(jīng) 解調(diào) 后 輸入 單 片機進 行 處理 ，單 片機 與 CAN 總 線控 制 器構(gòu) 成 CAN 總線通信 系統(tǒng)進行數(shù)據(jù)傳輸 ，實現(xiàn)了根據(jù)車流信息、遙控 、PC機控制的系統(tǒng)設計。文章詳細介紹 了系統(tǒng)總體方案及部分硬 件 設 計 方 案
上傳時間： 2017-01-26
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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《加密與解密》隨書光盤(二)工具 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術(shù)相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術(shù)及方法，如靜態(tài)分析技術(shù)，動態(tài)分析技術(shù)，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術(shù)等。
上傳時間： 2014-01-09
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《加密與解密》隨書光盤(三)工具 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術(shù)相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術(shù)及方法，如靜態(tài)分析技術(shù)，動態(tài)分析技術(shù)，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術(shù)等。
上傳時間： 2014-12-04
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《加密與解密》隨書光盤(四)工具 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術(shù)相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術(shù)及方法，如靜態(tài)分析技術(shù)，動態(tài)分析技術(shù)，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術(shù)等。
上傳時間： 2015-04-23
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《加密與解密》隨書光盤(五)習題 本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術(shù)相關的基礎知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術(shù)及方法，如靜態(tài)分析技術(shù)，動態(tài)分析技術(shù)，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術(shù)等。
上傳時間： 2014-01-10
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上傳時間： 2017-02-06
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電磁場計算中的時域有限差分法（王常清） pdf版
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