摘要：采用表面組裝技術(shù)（surface mountt echnology,SMT）進(jìn)行印制板級電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機和多功能機串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產(chǎn)時間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型，開發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法，并進(jìn)行了數(shù)值實驗與算法評價。與生產(chǎn)時間理論下界和現(xiàn)場機器自帶軟件調(diào)度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關(guān)鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負(fù)荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化
標(biāo)簽：
SMT
生產(chǎn)線
均衡
貼片機
上傳時間：
2013-10-09
上傳用戶：亞亞娟娟123
