用了還是沒用上的，大家都來看看啊，呵呵，希望對(duì)你會(huì)有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋：所有三角函數(shù)都使用單位度。 log()以10為底的對(duì)數(shù)ln()自然對(duì)數(shù) exp()e的冪abs()絕對(duì)值 ceil()不小于其值的最小整數(shù) floor()不超過其值的最大整數(shù) 可以給函數(shù)ceil和floor加一個(gè)可選的自變量，用它指定要圓整的小數(shù)位數(shù)。帶有圓整參數(shù)的這些函數(shù)的語法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個(gè)數(shù)或一個(gè)使用者自定義參數(shù)。如果該參數(shù)值是一個(gè)實(shí)數(shù)，則被截尾成為一個(gè)整數(shù)。 2、它的最大值是8。如果超過8，則不會(huì)舍入要舍入的數(shù)（第一個(gè)自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
標(biāo)簽： proe
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：sevenbestfei
我是專業(yè)做PCB的，在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調(diào)的，液晶電視的，DVD的，數(shù)碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來說，就覺得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好，有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想，標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產(chǎn)生誤解，導(dǎo)致做錯(cuò)板子，下面我會(huì)從PCB的制作流程來說，說的不好，請(qǐng)各位多多包涵！1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外就是過孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會(huì)說過孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來成本對(duì)雙方來說，實(shí)在是個(gè)大問題，經(jīng)過與 R&D溝通，將過孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來,鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi)，對(duì)于雙方來說達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對(duì)于廠家來說，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過這方面的問題，后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zaizaibang
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
針對(duì)傳統(tǒng)方法難以整定船載雷達(dá)伺服系統(tǒng)PID參數(shù)的問題，將模糊參數(shù)自整定PID控制技術(shù)應(yīng)用到伺服系統(tǒng)位置回路中，通過仿真實(shí)驗(yàn)表明該方法可以不依賴系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，而根據(jù)輸入輸出關(guān)系對(duì)PID參數(shù)進(jìn)行在線調(diào)整，自動(dòng)調(diào)整環(huán)路帶寬，調(diào)高系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，具有很強(qiáng)的魯棒性和自適應(yīng)性。
標(biāo)簽： PID 模糊 參數(shù) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：shfanqiwei
電工小軟件
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：zwei41
自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析 自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析
標(biāo)簽： AMR 自適應(yīng)多速率
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：司令部正軍級(jí)
電力自耦變壓器公共繞組過負(fù)荷分析
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：xinhaoshan2016
討論了交-交變頻調(diào)速系統(tǒng)故障診斷的重要性，針對(duì)目前變頻系統(tǒng)輸出電流諧波比較大，用常規(guī)方法不易判斷的問題，提出了用新型小波包頻帶能量法提取電機(jī)斷條故障信號(hào)的特征量，并運(yùn)用該算法對(duì)變頻調(diào)速系統(tǒng)電機(jī)斷條時(shí)和正常時(shí)輸出電流波形特征量進(jìn)行分析。仿真結(jié)果表明，新型小波包頻帶能量特征法與常規(guī)診斷方法相比，具有準(zhǔn)確度高、診斷速度快等優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：hgmmyl
為了解決自適應(yīng)大數(shù)表決算法無法容忍表決周期發(fā)生瞬時(shí)錯(cuò)誤的問題，提出了基于自檢測的自適應(yīng)一致表決算法。該算法通過插入檢測代碼實(shí)時(shí)搜集瞬時(shí)錯(cuò)誤信息，進(jìn)而屏蔽發(fā)生瞬時(shí)錯(cuò)誤的軟件冗余模塊參與表決，并將各軟件冗余模塊歷史記錄信息有效地應(yīng)用到表決系統(tǒng)。在此算法的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了能實(shí)現(xiàn)上述功能的表決系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。最后通過仿真實(shí)驗(yàn)證明了所提算法的有效性。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：miaochun888
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