電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
針對野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實(shí)際模型&設(shè)計(jì)的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)具有較好 的精度.
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：yy_cn
本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測試儀的校準(zhǔn)內(nèi)容和校準(zhǔn)方法。校準(zhǔn)內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準(zhǔn)、光功率計(jì)的校準(zhǔn)、回波損耗校準(zhǔn)件的校準(zhǔn)、回波損耗測量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)等諸多方面,著重介紹了校準(zhǔn)回波損耗測量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標(biāo)準(zhǔn)儀器和計(jì)算公式以及不確定度評定。經(jīng)對多臺光回波損耗測試儀的校準(zhǔn),表明本校準(zhǔn)方法準(zhǔn)確可行,滿足了客戶的需求。
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：as275944189
潮光內(nèi)部整理資料
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：chenhr
潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：xcy122677
開關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案
標(biāo)簽： 開關(guān) 光耦 電源應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：王成林。
TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達(dá)到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競爭對手的產(chǎn)品對比中處于劣勢，因?yàn)槟壳癝OP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達(dá)到這個(gè)隔離能力。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：zhouli
小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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