QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍(lán)牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數(shù)字麥克風(fēng)用于通話中進(jìn)行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術(shù)。QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應(yīng)用功能上有很多類似相同的功能，但開發(fā)使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場定位不一樣：QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機(jī)，芯片價格較貴，量產(chǎn)時對PCB板材和生產(chǎn)線要求較高。QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)，芯片價格便宜，量產(chǎn)對PCB板材和生產(chǎn)線要求不高。
標(biāo)簽：
麥克風(fēng)
無線
藍(lán)牙耳機(jī)
上傳時間：
2022-06-07
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