文檔為protues學(xué)習(xí)教程--常用電子元器件標(biāo)識(shí)講解文檔，是一份不錯(cuò)的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，，
標(biāo)簽： protues
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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包含平時(shí)經(jīng)常用到的元器件封裝庫(kù)，比如電容、電阻、sop貼片封裝等。
標(biāo)簽： Altium Designer 元器件 封裝庫(kù)
上傳時(shí)間： 2022-07-05
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一、前序?qū)τ趶男@到社會(huì)轉(zhuǎn)變的我，進(jìn)入一家新公司，學(xué)習(xí)到的知識(shí)都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開(kāi)始。面試進(jìn)入一家新公司，從安裝學(xué)習(xí)PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產(chǎn)，用了一個(gè)月的時(shí)間。時(shí)間過(guò)得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝，我就不再多說(shuō)了，我會(huì)在下一篇文章里說(shuō)的很詳細(xì)，大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進(jìn)行PCB板的設(shè)計(jì)制作了，這里就有一個(gè)PADS設(shè)計(jì)流程的問(wèn)題。常規(guī)PADS設(shè)計(jì)流程：設(shè)計(jì)啟動(dòng)>建庫(kù)→原理圖設(shè)計(jì)>網(wǎng)表調(diào)入→布局→布線→驗(yàn)證優(yōu)化→設(shè)計(jì)資料輸出→加工。（1）設(shè)計(jì)啟動(dòng)。在設(shè)計(jì)準(zhǔn)備階段進(jìn)行產(chǎn)品特性評(píng)估、元器件選型、準(zhǔn)備元件、進(jìn)行邏輯關(guān)系驗(yàn)證等工作。（2）建庫(kù)。根據(jù)器件的手冊(cè)進(jìn)行邏輯封裝和PCB封裝的創(chuàng)建。（3）原理圖設(shè)計(jì)。原理圖設(shè)計(jì)可以通過(guò)PADSLogi進(jìn)行，（4）網(wǎng)表調(diào)入。通過(guò)生成網(wǎng)絡(luò)表或PADSLayou連接器進(jìn)行元件和網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入。（5）布局。在PADSLayouth通過(guò)模塊化、飛線引導(dǎo)等方法進(jìn)行元件布局。（6）布線。通過(guò)PADS Layou和PADS Route組合進(jìn)行交互式布線工作。（7）驗(yàn)證優(yōu)化。驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)中的開(kāi)路、短路、DFM和高速規(guī)則。（8）設(shè)計(jì)資料輸出。在完成PCB設(shè)計(jì)后，利用CAM輸出光繪、鋼網(wǎng)、裝配圖等生產(chǎn)文件。（9）加工。輸出光繪文件到PCB工廠進(jìn)行PCB生產(chǎn)，輸出鋼網(wǎng)、器件坐標(biāo)文件。裝配圖到STM工廠進(jìn)行貼片焊接作業(yè)。以上為PADS常規(guī)設(shè)計(jì)流程，希望初學(xué)者都要按照這個(gè)流程來(lái)做，一定能夠完好的設(shè)計(jì)出一個(gè)PCB板。
上傳時(shí)間： 2022-07-06
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本壓縮包為參加全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽而形成，收納了常用元器件封裝庫(kù)的元器件，在工程立項(xiàng)和完成中都能發(fā)揮很大作用，省時(shí)省力，非常方便。
上傳時(shí)間： 2022-07-06
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內(nèi)含13種常見(jiàn)的基本電路pcb，原理圖設(shè)計(jì)，以及各種元器件封裝庫(kù)
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2022-07-10
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ALIENTEK 探索者-STM32F4開(kāi)發(fā)板及模塊元器件封裝庫(kù)
標(biāo)簽： alientek 模塊 元器件 封裝 stm32f4
上傳時(shí)間： 2022-07-17
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基于STC89C52的指紋識(shí)別和鍵盤(pán)密碼鎖。開(kāi)源的資料包括了原理圖、源碼、PCB圖以及元器件清單
標(biāo)簽： stc89c52 指紋識(shí)別 鍵盤(pán) 密碼鎖 開(kāi)源 pcb 元器件
上傳時(shí)間： 2022-07-22
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
常用元器件封裝 TTL74系列 電容 電感 數(shù)字符號(hào) 模擬符號(hào)
上傳時(shí)間： 2022-07-23
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電子元器件失效分析與典型案例系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效分析技術(shù)及典型分析案例。全書(shū)分為基礎(chǔ)篇和案例篇。基礎(chǔ)篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程序、失效分析技術(shù)以及失效分析主要儀器設(shè)備與工具；案例篇按照元器件門(mén)類(lèi)分為九章，即集成電路、微波器件、混合集成電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連接器、電真空器件、板極電路和其它器件，共計(jì)138個(gè)失效分析典型案例，各章節(jié)突出介紹了該類(lèi)器件的失效特點(diǎn)、主要失效模式及相關(guān)失效機(jī)理，提出了預(yù)防和控制使用失效發(fā)生的必要措施。本書(shū)具有較強(qiáng)的實(shí)用性，可供失效分析專(zhuān)業(yè)工作者以及元器件和整機(jī)研制、生產(chǎn)單位的工程技術(shù)人員使用，也可作為高等學(xué)校半導(dǎo)體器件專(zhuān)業(yè)的教學(xué)參考書(shū)。
標(biāo)簽： 電子元器件
上傳時(shí)間： 2022-07-24
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電氣工程師必備，硬件工程師入門(mén)必學(xué)。非常全面的電子元器件說(shuō)明。學(xué)生黨菜鳥(niǎo)入門(mén)小白必看。
標(biāo)簽： 電子元器件
上傳時(shí)間： 2022-07-26
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