中興印制電路板設計規范--元器件封裝庫基本要求為了提高 PCB 的設計質量，盡量在單板設計階段，排除各種可能出現的問題和隱患， 確保單板的一次成功率。特編制本標準。本標準用于 PCB 設計過程中，硬件設計者、PCB 設計者、PCB 復審者對 PCB 圖進行檢查，檢查結果供 EDA（PCB 設計）負責人及投板相關 負責人做可投板判斷；并作為硬件設計者改板和以此板為基礎的新設計的參考。 本標準在全公司范圍內，是一個推薦性標準，但在各事業部內，可以作為強制性標準。 本標準由深圳市中興通訊股份有限公司“基于 CADENCE 平臺的單板設計規范團隊”提出， 技術中心技術管理部歸口。 本標準起草部門：CDMA 事業部研究所硬件開發部。 本標準起草人：陳迎春 谷利 李康 高云航 眭詩菊。 參與團隊：基于 CADENCE 平臺的單板設計規范團隊。 本標準于 2002 年 11 月首次發布。
標簽：
印制電路板
元器件封裝庫
上傳時間：
2022-06-21
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