隨著LCD面板的尺寸不斷增長,通過現代化的技術方法,既縮短操作時間又保證高品質的生產,變得越來越有挑戰性。從盒式插槽中裝卸液晶面板是LCD生產過程中非常重要的步驟之一。在傳統的玻璃搬運系統中,機器人通過逐槽檢測判斷是否存在面板。當機器人檢測到一個有裝載面板的槽位,會自動將其卸載;否則,機器人將檢測下一槽位。通過優化生產過程后,系統控制器能夠掃描所有的槽位,并記錄下有裝載面板槽位的位置,從而引導機器人僅從有裝載的槽位上卸載面板,從而節省了寶貴的生產時間。
上傳時間: 2013-10-25
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基于Altera公司FPGA芯片EP2C8Q208,嵌入MC8051 IP Core,用C語言對MC8051 IP Core進行編程,以其作為控制核心,實現系統控制。在FPGA芯片中,利用Verilog HDL語言進行編程,設計了以MC8051 IP Core為核心的控制模塊、計數模塊、鎖存模塊和LCD顯示模塊等幾部分,實現了頻率的自動測量,測量范圍為0.1Hz~50MHz,測量誤差0.01%。并實現測頻率、周期、占空比等功能。
上傳時間: 2013-10-27
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統) 特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
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特點: 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規劃 3組警報控制功能 數位RS-485界面
上傳時間: 2013-11-14
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范圍本規程適用于參比頻率為50Hz或60Hz的電子式交流最大需量電能表(以下簡稱最大需量表)以及含最大需量計量功能元件的多功能電能表及智能電能表的最大需量單元的檢定。
上傳時間: 2013-11-15
上傳用戶:lou45566
128Mb以上的串行閃存被認為是電子產品滿足市場需求、增加更多功能的一個主要障礙,針對需要128Mb以上串行閃存的應用要求,美光科技 (Micron Technology)推出一個簡單的獨一無二的擴容解決方案。這個解決方案可以把存儲容量輕松地擴大到4G或更大,完全兼容現有的串行外設接口(SPI)協議,無需重新設計主芯片的硬件。該解決方案優于市場上現有的要求創建一個新的32位尋址模式的解決方案,因為創建新的尋址模式可能強迫設計人員修改軟硬件。
上傳時間: 2013-12-20
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1.簡介 本程序是用純C語言編的一個基于菜單命令行的數據庫系統。可以創建多個數據庫,數據庫表,字段。其中字段的類型只能為整形,浮點型,字符型和字符串型(最大長度確定,不能改變)。 2.功能 a)數據庫存儲: 一個數據庫存儲于一個文件中,打開文件將數據庫載入到內存。 保存時將內存中數據重新寫到文件中去。 b)數據庫管理: 提供數據庫的創建,表的創建,字段的創建 提供對數據的查詢,刪除,修改,排序功能 c)支持SQL部分語句: 支持SELECT 和DELETE語句
上傳時間: 2013-12-19
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ADC的源程式,把51的正負極接至ADC,再將ADC.asm檔compile後,ACD便會產生將類比轉成數位訊號的效果
上傳時間: 2013-12-31
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Windows環境下32位匯編語言是一種全新的編程語言。它使用與C++語言相同的API接口,不僅可以用來開發出大型的軟件,而且是了解操作系統運行細節的最佳方式。本書從編寫應用程序的角度,從“Hello World!”這個簡單的例子開始到編寫多線程、注冊表和網絡通信等復雜的程序,通過60多個實例逐漸深入Win32匯編語言的方方面面。本書作者羅云彬擁有十余年匯編語言編程經驗,是匯編編程網站http://asm.yeah.net和匯編編程論壇http://win32asm.yeah.net的站長。本書是作者多年來編程工作的總結,適合于欲通過Win32匯編語言編寫Windows程序的讀者。
上傳時間: 2013-12-25
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