本文介紹了一種由低次級聯形式構成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號先經過MMIC得到二倍頻,再由反向并聯二極管對平衡結構實現寬帶三倍頻,從而將Ku波段信號六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉換接頭,輸出為 WR-10 標準矩形波導結構。仿真結果表明當輸入信號功率為20dBm時,三倍頻器在整個W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右,變頻損耗小于17dB。該設計可以降低毫米波設備的主振頻率,擴展已有微波信號源的工作頻段。
上傳時間: 2013-11-16
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由于電子對抗技術的飛速發展,低頻段電子干擾設備已經非常完善,低頻段主動雷達的工作效能相應地大幅度降低。為了提高雷達系統的抗干擾能力,通過對國內外雷達技術發展趨勢的研究,以及影響雷達系統抗干擾能力主要因素的分析,說明了采用更高頻段的雷達導引頭技術發展的重要性。以W波段雷達導引頭技術發展及應用為前提,對其中需要解決的關鍵技術進行了分解,論述了W波段雷達導引頭的基本實現方案、關鍵技術解決途徑,得出W波段雷達導引頭技術發展具有策略上的必要性和技術上的可行性的結論。
上傳時間: 2013-12-04
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針對現有脈搏采集裝置價格昂貴、體積大、靈活性和擴展性差等問題,提出采用集微處理器和RF功能于一體的CC2530作為脈搏感知節點的主控芯片。CC2530控制感知節點的信號采集、處理和發送,實現功耗管理和任務管理。實驗結果表明,該設計的感知節點具有功耗低、精度高、實時性強、穩定可靠、體積小、靈活性高和操作方便的特點。
上傳時間: 2014-07-03
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W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設計,是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計 主要設定為315MHz-433MHz頻段,標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業內同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過電阻跳線設置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發產品過程中無線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價格優勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產及應用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過接口轉接至客戶主機板上,應用非常靈活。 優勢應用:機電控制板、電源控制板、高低溫環境數據監測等復雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA,系統喚醒時間5ms(RF Input Power=-60dbm)
上傳時間: 2013-10-08
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介紹了一種先進的參數可調的數控、數顯智能數字式PID溫度調節器的特點、性能、結構原理。應用該調節器對梭式窯進行控制,取得了很好的效果。該調節器的性能價格比高,有很大的發展前景。關鍵詞:調節器;數字式 PID 調節器;設計;應用 現代控制領域中溫度控制是最重要的課題之一。當今時代,對溫度調節器尤其是高性能的溫度調節器,各行各業的需求與日俱增,然而國內生產的溫控儀大多精度低,參數固定,對上位工控機依賴嚴重,可擴充性差。針對這種情況,研制開發了一種數字式234溫度調節器,并在實際應用中得到了良好的結果。
上傳時間: 2013-11-15
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針對區域內多個小區普查的需求,對復雜環境下低信噪比WCDMA小區搜索進行了針對性改進,采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區搜索性能并利用FPGA進行了工程實現,仿真計算和安捷倫E5515C的測試結果表明改進是有效的。
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:wxqman
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:3294322651
信號完整性是高速數字系統中要解決的一個首要問題之一,如何在高速PCB 設計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已經成為當今系統設計能否成功的關鍵。在這方面,差分線對具有很多優勢,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩定的可靠性等。目前,差分線對在高速數字電路設計中的應用越來越廣泛,電路中最關鍵的信號往往都要采用差分線對設計。介紹了差分線對在PCB 設計中的一些要點,并給出具體設計方案。
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:lps11188
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
上傳用戶:chengxin