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主板芯片

  • 74系列數字芯片資料-7474

    74系列數字芯片相關資料

    標簽: 7474 74系列 數字 芯片資料

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:1406054127

  • 555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器

    555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器。

    標簽: 555 芯片 單穩態觸發器 施密特觸發器

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:fredguo

  • 74系列芯片功能大全

    74系列芯片功能大全

    標簽: 74系列 芯片 功能大全

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:xa_lgy

  • 秒表課程設計(非單片機的,基于74芯片的)

    秒表課程設計,非單片機的,基于74芯片的

    標簽: 單片機 74芯片

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:whenfly

  • CMOS工藝多功能數字芯片的輸出緩沖電路設計

    為了提高數字集成電路芯片的驅動能力,采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法,通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試,提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計,整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計,并在一款多功能數字芯片上使用,版圖面積為1 mm×1 mm,并參與MPW(多項目晶圓)計劃流片,流片測試結果表明,在輸出負載很大時,本設計能提供足夠的驅動電流,同時延遲時間短、并占用版圖面積小。

    標簽: CMOS 工藝 多功能 數字芯片

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:小鵬

  • 74系列芯片手冊大全

    74系列芯片總匯

    標簽: 74系列 芯片手冊

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:blacklee

  • 混合信號芯片STA400芯片手冊

    支持IEEE1149.4標準的芯片資料

    標簽: STA 400 混合信號 芯片

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:dianxin61

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料

    標簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zczc

  • 芯片封裝方式詳解

    最全的芯片封裝方式(圖文對照)

    標簽: 芯片封裝 方式

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:sssnaxie

  • 電腦主板生產工藝及流程

    隨著科學技術的不斷發展,人們的生活水平的不斷提高,通信技術的不斷擴延,計算機已經涉及到各個不同的行業,成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件,其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的,不能有絲毫的懈怠,這樣才能使其品質得到保證。 基于此,本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟(F/T測試步驟以惠普H310機種為例)。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的,都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史,分類,功能及發展趨勢,SMT及SMT產品制造系統,然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。

    標簽: 電腦主板 生產工藝 流程

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:paladin

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