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串并聯(lián)電路

  • 個人原創(chuàng)

    個人原創(chuàng)，已經(jīng)測試通過。功能：完成串行數(shù)據(jù)與RS232格式數(shù)據(jù)的收發(fā)轉(zhuǎn)換，ST16C450+串并雙向轉(zhuǎn)換兼收發(fā)時序產(chǎn)生功能，優(yōu)點(diǎn)：省去了傳統(tǒng)的ST16C450需要CPU干預(yù)的缺點(diǎn)，簡化設(shè)計， 純硬件自動轉(zhuǎn)換，缺點(diǎn)：忽略各種異常報警，適用于誤碼測試時使用（傳輸錯誤由誤碼測試功能模塊完成檢測）。

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    上傳時間： 2016-12-05

    上傳用戶：笨小孩

  • 本源碼介紹了OFDM的基本原理的仿真

    本源碼介紹了OFDM的基本原理的仿真，包括了串并變換，交織，加循環(huán)前綴，是學(xué)習(xí)OFDM的好材料

    標(biāo)簽： OFDM 源碼 仿真

    上傳時間： 2014-01-13

    上傳用戶：hzy5825468

  • 使用VHDL實(shí)現(xiàn)通信脈沖編碼調(diào)制（PCM）中的a律轉(zhuǎn)換

    使用VHDL實(shí)現(xiàn)通信脈沖編碼調(diào)制（PCM）中的a律轉(zhuǎn)換，并實(shí)現(xiàn)串并、并串轉(zhuǎn)換。

    標(biāo)簽： VHDL PCM 通信脈沖 編碼調(diào)制

    上傳時間： 2014-01-02

    上傳用戶：xieguodong1234

  • 針對突發(fā)跳頻的特點(diǎn)

    針對突發(fā)跳頻的特點(diǎn)，提出一種串并結(jié)合的捕獲方法，并對這種方法進(jìn)行了詳細(xì)的論述。

    標(biāo)簽： 跳頻

    上傳時間： 2017-02-14

    上傳用戶：2404

  • 在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic

    在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic，是個用很少複雜度就能實(shí)現(xiàn)三角函數(shù)的電路，檔案中有C語言的CORDIC程式

    標(biāo)簽： cordic 系統(tǒng)

    上傳時間： 2017-03-07

    上傳用戶：lepoke

  • matlab實(shí)現(xiàn)ofdm完整系統(tǒng)

    matlab實(shí)現(xiàn)ofdm完整系統(tǒng)，包括qpsk調(diào)制，串并變換，ifft，同步等

    標(biāo)簽： matlab ofdm

    上傳時間： 2017-05-21

    上傳用戶：songrui

  • 一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)

    一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)，GPS，等高頻電路的PCB設(shè)計方法。

    標(biāo)簽： PCB

    上傳時間： 2017-07-21

    上傳用戶：sssl

  • 單片機(jī)的鍵盤和顯示,8031單片機(jī)的P1口作為8個按鍵的輸入端

    單片機(jī)的鍵盤和顯示,8031單片機(jī)的P1口作為8個按鍵的輸入端，構(gòu)成獨(dú)立式鍵盤。四個LED顯示器通過四個串/并移位寄存器74LS164接口至8031的串行口，該串行口應(yīng)工作在方式0發(fā)送狀態(tài)下，RXD端送出要顯示的段碼數(shù)據(jù)，TXD則作為發(fā)送時鐘來對顯示數(shù)據(jù)進(jìn)行移位操作。 自定義每個鍵的顯示功能，當(dāng)某一鍵按下時執(zhí)行相應(yīng)的服務(wù)子程序，在四個顯示器上顯示一定的內(nèi)容。

    標(biāo)簽： 8031 單片機(jī) P1口 鍵盤

    上傳時間： 2013-12-22

    上傳用戶：hphh

  • 運(yùn)算放大器

    理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運(yùn)算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實(shí)在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？

    標(biāo)簽： 算放大器原理

    上傳時間： 2016-07-16

    上傳用戶：WALTER

  • ESD_Technology

    在互補(bǔ)式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產(chǎn)製程 的演進(jìn)，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運(yùn)算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些 可靠度的問題。

    標(biāo)簽： ESD_Technology

    上傳時間： 2020-06-05

    上傳用戶：shancjb

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