在設(shè)計多層PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4 層，6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB 板EMC 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。
11.1.1 層數(shù)的選擇和疊加原則
確定多層PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB 板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。
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資源簡介：【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；Hig...
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