Quectel_BC95_硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)
資源簡(jiǎn)介：Quectel_BC95_硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2018-08-15
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資源簡(jiǎn)介：Quectel_BC95_硬件設(shè)計(jì)手冊(cè) 主要用于開發(fā)Quectel_BC95產(chǎn)品
上傳時(shí)間： 2019-09-23
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資源簡(jiǎn)介：sim900a_硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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資源簡(jiǎn)介：M35_硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)_V1.0
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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資源簡(jiǎn)介：中興 MG815+ 模塊硬件設(shè)計(jì)手冊(cè) 中興MG815+模塊硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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資源簡(jiǎn)介：SIM800C硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)V1.01，中文的。
上傳時(shí)間： 2017-04-08
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資源簡(jiǎn)介：SIM7020硬件設(shè)計(jì)手冊(cè),基礎(chǔ)性的資料，大家開發(fā)時(shí)參考，謝謝。
上傳時(shí)間： 2021-11-22
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資源簡(jiǎn)介：飛凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)第一章 NXP QorIQ LS104xA 簡(jiǎn)介 QorIQ? LS104xA 處理器是恩智浦面向嵌入式網(wǎng)絡(luò)推出的一款四核 64 位 ARM?處理器。LS1023A (雙 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通過支持無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的靈活 I/O 封裝，提供超過 10...
上傳時(shí)間： 2022-03-06
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資源簡(jiǎn)介：EC20 R2.1是一款帶分集接收功能的 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA/GSM無線通信模塊，支持 LTE-FDD， LTE-TDD， DC-HSDPA， HSPA+， HSDPA， HSUPA， WCDMA， TD-SCDMA，CDMA， EDGE 和 GPRS 網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)連接，可為客戶特殊應(yīng)用提供 GNSS和語音功能移遠(yuǎn)的Qu...
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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資源簡(jiǎn)介：BC95的硬件設(shè)計(jì)資料。繪制電路圖的時(shí)候參考文檔
上傳時(shí)間： 2018-08-01
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資源簡(jiǎn)介：NUC980?是新唐推出的工業(yè)控制物聯(lián)網(wǎng)系列處理器.?NUC980?系列采用 ARM926EJ-S 核心，執(zhí)行速度高達(dá) 300 MHz ，有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 種封裝，堆迭 64 MB 或 128 MB DDR-II 記憶體于同一封裝。該文檔是 nuc980 硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)，包含如下內(nèi)容：1、NUC98...
上傳時(shí)間： 2021-10-27
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資源簡(jiǎn)介：上海移遠(yuǎn)的EC600S的中文參考手冊(cè)，硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)，版本V1.0
上傳時(shí)間： 2021-11-15
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資源簡(jiǎn)介：L620硬件設(shè)計(jì)資料，包括代碼編輯以及硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-06-30
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資源簡(jiǎn)介：華恒科技 HHCF5249-R3 技術(shù)手冊(cè) 第一章 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 第二章 軟件系統(tǒng) 第三章 硬件系統(tǒng) 第四章 機(jī)械特性 第五章 底板的硬件設(shè)計(jì) 第六章 售后服務(wù)及技術(shù)支持 附錄 附錄A 初始化 附錄B LINUX 常見術(shù)語 附錄C 常用LINUX 命令 附錄D GCC 與GDB 附錄E MAK...
上傳時(shí)間： 2013-12-24
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資源簡(jiǎn)介：嵌入式硬件設(shè)計(jì)實(shí)用手冊(cè)，內(nèi)有各種硬件設(shè)計(jì)的規(guī)范，是硬件工程師的必備資料
上傳時(shí)間： 2016-06-12
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資源簡(jiǎn)介：華為硬件工程師手冊(cè) 第一章 概述 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 2.1 硬件開發(fā)流程 2.2 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 2.3 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 2.4 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 2.6 母板設(shè)計(jì)指南 2.7 單板軟件開發(fā) 2.10 DSP技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-01-22
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資源簡(jiǎn)介：931-硬件設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)手冊(cè)；931-硬件設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2021-10-20
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資源簡(jiǎn)介：高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5151_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè)）共52頁其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說明。2 Power management?2.1 SMPS?2.1.1 Components specification?2.1.2 Input power supply...
上傳時(shí)間： 2022-01-24
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資源簡(jiǎn)介：MFRC522開發(fā)套件包括硬件設(shè)計(jì)原理圖PCB文件，51單片機(jī)讀寫DEMO軟件，及器件技術(shù)手冊(cè)等文檔資料
上傳時(shí)間： 2022-01-31
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資源簡(jiǎn)介：MFRC500開發(fā)套件包括硬件設(shè)計(jì)原理圖PCB文件，51單片機(jī)讀寫DEMO軟件，及器件技術(shù)手冊(cè)等文檔資料
上傳時(shí)間： 2022-01-31
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資源簡(jiǎn)介：硬件工程師手冊(cè)電路基礎(chǔ)華為模擬電路講義電力電子技術(shù)PCB設(shè)計(jì)資料合集
上傳時(shí)間： 2022-03-20
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資源簡(jiǎn)介：4G模塊 EC20模塊中文硬件手冊(cè)，硬件原理圖設(shè)計(jì)等細(xì)節(jié)電路，使用方法
上傳時(shí)間： 2022-07-24
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資源簡(jiǎn)介：硬件工程師手冊(cè),華為內(nèi)部資料,講述硬件開發(fā)規(guī)范，常用接口及總線設(shè)計(jì)等。
上傳時(shí)間： 2017-03-06
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資源簡(jiǎn)介：硬件工程師手冊(cè)，硬件開發(fā)規(guī)范化管理，硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范，常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2017-05-10
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資源簡(jiǎn)介：本文檔描述了模塊的硬件接口，可以幫助用戶快速的了解模塊的接口定義、電氣性能和結(jié)構(gòu)尺寸的詳細(xì)信息。結(jié)合本文檔和其他的應(yīng)用文檔，用戶可以快速的使用模塊來設(shè)計(jì)移動(dòng)通訊應(yīng)用方案。SIMcom提供一整套評(píng)估板，以方便A7600C1-MNSE模塊測(cè)試和使用。所述評(píng)估板工...
上傳時(shí)間： 2022-01-30
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資源簡(jiǎn)介：華為硬件工程師手冊(cè) 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等...
上傳時(shí)間： 2022-03-13
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資源簡(jiǎn)介：高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè)）其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說明。2 Power management?2.1 SMPS?2.1.1 Components specification?2.1.2 Input power supply selec...
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資源簡(jiǎn)介：電磁鐵設(shè)計(jì)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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資源簡(jiǎn)介：機(jī)械設(shè)計(jì)手冊(cè)(新編軟件版2008) iso版
上傳時(shí)間： 2013-05-30
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資源簡(jiǎn)介：機(jī)床夾具設(shè)計(jì)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-05-29
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