MEMS中的封裝工藝與半導體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝
大多借用半導體中現(xiàn)成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業(yè)化的實例%
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