選用4000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問(wèn)題，采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級(jí)封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548A對(duì)其進(jìn)行了剪切強(qiáng)度和檢漏測(cè)試，測(cè)得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強(qiáng)度大于49 N，滿足考核要求。
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