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一種基于BCB鍵合技術(shù)的新型MEMS圓片級(jí)封裝工藝

資 源 簡(jiǎn) 介

選用4000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗(yàn),解決了圓片級(jí)封裝問(wèn)題,采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級(jí)封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548A對(duì)其進(jìn)行了剪切強(qiáng)度和檢漏測(cè)試,測(cè)得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3/s,鍵合強(qiáng)度大于49 N,滿足考核要求。

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