在一般開關(guān)電源電路中,L-N之間通常會設(shè)計放置一個X電容,此電容的作用一般都是為了抑制電磁干擾。然而,從安全的角度出發(fā),在電路工作時,該電容會儲存電荷,而當(dāng)電源插頭從插座中拔出時,如果人體觸摸到插頭,該電容則會通過人體放電,有可能產(chǎn)生觸電危險。因此,GB8898-2001標(biāo)準(zhǔn)中,第9.1.6章專門對電路的拔出電源插頭放電情況進行了測試。
資源簡介:在一般開關(guān)電源電路中,L-N之間通常會設(shè)計放置一個X電容,此電容的作用一般都是為了抑制電磁干擾。然而,從安全的角度出發(fā),在電路工作時,該電容會儲存電荷,而當(dāng)電源插頭從插座中拔出時,如果人體觸摸到插頭,該電容則會通過人體放電,有可能產(chǎn)生觸電危險。...
上傳時間: 2013-10-28
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資源簡介:電源紋波噪聲測試方法,這是一門大學(xué)問!!
上傳時間: 2013-05-28
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資源簡介:直流電源模塊紋波測試方法
上傳時間: 2014-09-08
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資源簡介:今天的電子電路(比如手機、服務(wù)器等領(lǐng)域)的切換速度、信號擺率比以前更高,同時芯片的封裝和信號擺幅卻越來越小,對噪聲更加敏感。因此,今天的電路設(shè)計者們比以前會更關(guān)心電源噪聲的影響。實時示波器是用來進行電源噪聲測量的一種常用工具,但是如果使用方...
上傳時間: 2013-11-06
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資源簡介:開關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊 749MDC-DC模塊的電源紋波指標(biāo)的測試方法.pdf
上傳時間: 2014-05-05
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資源簡介:電源紋波分析及測試方法,有詳細(xì)測試電源紋波的方法,并且指出錯誤測試方法
上傳時間: 2015-05-22
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資源簡介:現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是一種新型器件,它將門陣列的通用結(jié)構(gòu)與現(xiàn)場可編程的特性結(jié)合于一體.如今,FPGA系列器件已成為最受歡迎的器件之一.隨著FPGA器件的廣泛應(yīng)用,它在數(shù)字系統(tǒng)中的作用日益變得重要,它所要求的準(zhǔn)確性也變得更高.因此,對FPGA器件的故障測試和故...
上傳時間: 2013-08-06
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資源簡介:詳細(xì)介紹開關(guān)電源常規(guī)測試項目以及測試方法
上傳時間: 2013-11-17
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資源簡介:電源測試分為輸出指標(biāo)測試及保護特性測試兩大部分.輸出指標(biāo)特性測試是根據(jù)設(shè)計指標(biāo),測試在輸入不同的輸入電壓的狀況下,改變輸出電源的負(fù)載狀況,同時測試輸出端口電壓,進行計算,判斷電壓調(diào)整率,負(fù)載調(diào)整率,穩(wěn)壓精度是否在合格范圍內(nèi).
上傳時間: 2014-12-24
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資源簡介:概述近期有客戶反映在使用XRP7714過程中出現(xiàn)芯片不正常運行的情況:4路無輸出電壓、輸出電源過低等,這是什么原因呢?針對客戶提出的問題,下文將以XRP7714 Demo板為例,介紹XRP7714的測試方法及常見問題的解決方法。
上傳時間: 2014-01-20
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資源簡介:家用電器安全標(biāo)準(zhǔn)和電氣安全性能簡易測試方法
上傳時間: 2013-06-12
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資源簡介:GB-T4677.3-1984 印制板拉脫強度測試方法
上傳時間: 2013-05-29
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資源簡介:GB-T4677.5-1984 印制板翹曲度測試方法
上傳時間: 2013-06-12
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資源簡介:GB-T4677.1-1984 印制板表層絕緣電阻測試方法
上傳時間: 2013-07-08
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資源簡介:GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能測試方法
上傳時間: 2013-05-17
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資源簡介:GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
上傳時間: 2013-05-24
上傳用戶:eeworm
資源簡介:GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測試方法
上傳時間: 2013-06-29
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資源簡介:GB-T4677.8-1984 印制板鍍涂覆蓋厚度測試方法 β反向散射法
上傳時間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡介:GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測試方法
上傳時間: 2013-05-30
上傳用戶:eeworm
資源簡介:GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測試方法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:GB-T 11297.10-1989 熱釋電材料居里溫度 TC 的測試方法
上傳時間: 2013-05-27
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資源簡介:GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測試方法
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資源簡介:GB-T4677.21-1988 印制板鍍層孔隙率測試方法 氣體暴露法
上傳時間: 2013-08-05
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資源簡介:GB 4677.22-1988 印制板表面離子污染測試方法
上傳時間: 2013-07-30
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資源簡介:GB-T4677.19-1988 印制板電路完善性測試方法
上傳時間: 2013-05-29
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資源簡介:GB-T4677.4-1984 印制板抗剝強度測試方法
上傳時間: 2013-04-15
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資源簡介:專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.9-1984-印制板鍍層空隙率電圖象測試方法.pdf
上傳時間: 2013-07-30
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資源簡介:專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.21-1988-印制板鍍層孔隙率測試方法-氣體暴露法.pdf
上傳時間: 2013-04-24
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上傳時間: 2013-04-24
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上傳時間: 2013-04-24
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