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設計技術問答:單片機應用編程技巧

資 源 簡 介

Q1:請介紹一下MCU的測試方法。
A1:MCU從生產出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法,其中主要會有兩種:中測和成測。
所謂中測即是WAFER的測試,它會包含產品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當繁多,以HOLTEK產品為例最主要的幾項如下:
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