研究了對ISAR的一種相干干擾方式——噪聲調頻預加重干擾。相對于常規的非相干噪聲調頻干擾,噪聲調頻預加重干擾可以獲得一定的處理增益,從而節省干擾功率。
上傳時間: 2013-10-09
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/** * @author jakcy_wu(wujichun) * * 預測分析--本算法只適用于受周期變化或者波動影響的數據 * 權值移動平均算法 * 本期預測值=(前期值*權數)求和/n * * 默認權值為{1,1,1},取最近3次的平均 * 注意權值和必須=權值集合.length */
標簽: jakcy_wu wujichun author 算法
上傳時間: 2014-01-26
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一個個人化的行事曆,可預先配置個人日誌與行事紀錄, 方便好用
標簽:
上傳時間: 2015-05-17
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用DELPHI寫成ActiveFormProj1,用IE預覽 程序範例還有FLASH教學
標簽: ActiveFormProj DELPHI FLASH 程序
上傳時間: 2014-01-17
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用VC編的數碼相機仿真程序 包括圖像的預處理 DCT變換 壓縮等 最后可用verify.exe做比較
上傳時間: 2014-01-16
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前面搞錯了,把五個文件一起打包上傳了,現在一個一個傳 預加重聲波在噪聲信道內傳輸 模擬程序 程序頭上有詳細的注釋和使用說明
上傳時間: 2014-01-22
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前面搞錯了,把五個文件一起打包上傳了,現在一個一個傳 預加重算法,與直接傳輸 算法比較 模擬程序 程序頭上有詳細的注釋和使用說明
上傳時間: 2016-07-28
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精通CSS層疊樣式表,1.2 樣式表能為我們做什么? ·1.5 分類及其它技巧 ·1.6 串接 ·1.7 關于瀏覽器的壞消息·2.2 按照字體名稱調用字體 ·2.3 對字號的控制·2.4 加重顯示和斜體字的所有方式 ·2.5 文字的特殊效果
上傳時間: 2013-12-08
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自動計算兩個正態分佈的數據的重疊部分, 一般用來預估不良率
上傳時間: 2017-03-30
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當前,在系統級互連設計中高速串行I/O技術迅速取代傳統的并行I/O技術正成為業界趨勢。人們已經意識到串行I/O“潮流”是不可避免的,因為在高于1Gbps的速度下,并行I/O方案已經達到了物理極限,不能再提供可靠和經濟的信號同步方法。基于串行I/O的設計帶來許多傳統并行方法所無法提供的優點,包括:更少的器件引腳、更低的電路板空間要求、減少印刷電路板(PCB)層數、PCB布局布線更容易、接頭更小、EMI更少,而且抵抗噪聲的能力也更好。高速串行I/O技術正被越來越廣泛地應用于各種系統設計中,包括PC、消費電子、海量存儲、服務器、通信網絡、工業計算和控制、測試設備等。迄今業界已經發展出了多種串行系統接口標準,如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太網、10G以太網XAUI、串行ATA等等。 Aurora協議是為私有上層協議或標準上層協議提供透明接口的串行互連協議,它允許任何數據分組通過Aurora協議封裝并在芯片間、電路板間甚至機箱間傳輸。Aurora鏈路層協議在物理層采用千兆位串行技術,每物理通道的傳輸波特率可從622Mbps擴展到3.125Gbps。Aurora還可將1至16個物理通道綁定在一起形成一個虛擬鏈路。16個通道綁定而成的虛擬鏈路可提供50Gbps的傳輸波特率和最大40Gbps的全雙工數據傳輸速率。Aurora可優化支持范圍廣泛的應用,如太位級路由器和交換機、遠程接入交換機、HDTV廣播系統、分布式服務器和存儲子系統等需要極高數據傳輸速率的應用。 傳統的標準背板如VME總線和CompactPCI總線都是采用并行總線方式。然而對帶寬需求的不斷增加使新興的高速串行總線背板正在逐漸取代傳統的并行總線背板。現在,高速串行背板速率普遍從622Mbps到3.125Gbps,甚至超過10Gbps。AdvancedTCA(先進電信計算架構)正是在這種背景下作為新一代的標準背板平臺被提出并得到快速的發展。它由PCI工業計算機制造商協會(PICMG)開發,其主要目的是定義一種開放的通信和計算架構,使它們能被方便而迅速地集成,滿足高性能系統業務的要求。ATCA作為標準串行總線結構,支持高速互聯、不同背板拓撲、高信號密度、標準機械與電氣特性、足夠步線長度等特性,滿足當前和未來高系統帶寬的要求。 采用FPGA設計高速串行接口將為設計帶來巨大的靈活性和可擴展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片內置了最多24個RocketIO收發器,提供從622Mbps到3.125Gbps的數據速率并支持所有新興的高速串行I/O接口標準。結合其強大的邏輯處理能力、豐富的IP核心支持和內置PowerPC處理器,為企業從并行連接向串行連接的過渡提供了一個理想的連接平臺。 本文論述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA設計傳輸速率為2.5Gbps的高速串行背板接口,該背板接口完全符合PICMG3.0規范。本文對串行高速通道技術的發展背景、現狀及應用進行了簡要的介紹和分析,詳細分析了所涉及到的主要技術包括線路編解碼、控制字符、逗點檢測、擾碼、時鐘校正、通道綁定、預加重等。同時對AdvancedTCA規范以及Aurora鏈路層協議進行了分析, 并在此基礎上給出了FPGA的設計方法。最后介紹了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT設計工具,可在標準ATCA機框內完成單通道速率為2.5Gbps的全網格互聯。
上傳時間: 2013-05-29
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