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電裝

  • 低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    標(biāo)簽: 48 多路

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:清風(fēng)冷雨

  • 低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    標(biāo)簽: 48 多路

    上傳時(shí)間: 2016-10-18

    上傳用戶:frank1234

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 使用硬體描述語(yǔ)言HDL 設(shè)計(jì)硬體電路

    使用硬體描述語(yǔ)言HDL 設(shè)計(jì)硬體電路,臺(tái)灣人寫的PPT講義,非常不錯(cuò)。VHDL硬件設(shè)計(jì)入門學(xué)習(xí)。VHDL基本語(yǔ)法架構(gòu),VHDL的零件庫(kù)(Library)及包裝(Package)等內(nèi)容。

    標(biāo)簽: HDL

    上傳時(shí)間: 2014-01-22

    上傳用戶:cxl274287265

  • 交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中

    交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中,非常廣 泛使用的電源裝置,在日常生活中隨處可見 ,它主要的功能是調(diào)節(jié)電壓準(zhǔn) 位,亦可說 是直流 的變壓器。與傳統(tǒng)線性式電源轉(zhuǎn)換器比較,體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範(fàn)圍是交換式電源轉(zhuǎn)換器的優(yōu)點(diǎn)。 交換式電源轉(zhuǎn)換器廣泛被應(yīng)用在電源供應(yīng)器以及新一代電腦內(nèi)。因 此,如何控制交換式電源轉(zhuǎn)換器使其在輸入電壓與輸出負(fù)載變動(dòng)的情況 下,能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)輸出電壓為所預(yù)設(shè)的位準(zhǔn),實(shí)為一項(xiàng)重要的研究。

    標(biāo)簽: Switching Supply Power

    上傳時(shí)間: 2014-09-08

    上傳用戶:com1com2

  • 安裝 winxp sp3 後

    安裝 winxp sp3 後,我的電腦右鍵無(wú)法開啟裝置管理員與服務(wù)的問(wèn)題解決

    標(biāo)簽: winxp sp3

    上傳時(shí)間: 2016-11-21

    上傳用戶:siguazgb

  • 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

    包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

    標(biāo)簽: 工程 手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    標(biāo)簽: 陶瓷 超音波

    上傳時(shí)間: 2013-07-13

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  • 深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    標(biāo)簽: 光敏傳感器

    上傳時(shí)間: 2013-05-16

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