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電導率

  • 頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。

    頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。

    標簽: PIC 程序

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:liansi

  • uc/FS 的檔案系統 電子書 裡頭有教導如何製作檔案系統

    uc/FS 的檔案系統 電子書 裡頭有教導如何製作檔案系統

    標簽: 系統 uc FS

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:13160677563

  • 長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導

    長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導,下載、燒寫,設置日期、時間,設置工作頻率等多種功能,並且支持各種參數的存儲和自動調用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去,BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處,系統參數保存在0x1ff000以上區域中。所以在燒寫完BIOS,上電復位后先要執一定要執行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。

    標簽: BIOS 44 0xi 0II

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:ainimao

  • FDTD CPML 計算方型共振腔電場頻率

    FDTD CPML 計算方型共振腔電場頻率

    標簽: FDTD CPML 共振

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:685

  • 教導大眾使用UML進行C語言的程式設計的一本電子書

    教導大眾使用UML進行C語言的程式設計的一本電子書

    標簽: UML 程式

    上傳時間: 2014-02-19

    上傳用戶:zhangliming420

  • 舒服用電腦,是compaq公司教導如何以正確的姿勢使用電腦

    舒服用電腦,是compaq公司教導如何以正確的姿勢使用電腦

    標簽: compaq

    上傳時間: 2017-09-28

    上傳用戶:l254587896

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • ABBYY FineReader 8.0專業版是最新、最準確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率

    ABBYY FineReader 8.0專業版是最新、最準確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率,是一個非常節省時間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉換、編輯以及重新使用,包括:雜誌、報紙、傳真、複製和PDF文件。

    標簽: ABBYY FineReader 8.0 OCR

    上傳時間: 2016-02-11

    上傳用戶:q123321

  • Arduino 類比電壓的標準測試程式

    Arduino 類比電壓的標準測試程式,利用讀取類比電壓的值來控制led閃爍的頻率,文中有詳細的描述與介紹說明。

    標簽: Arduino 程式

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:hewenzhi

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