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鉆孔

  • GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法

    GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法

    標(biāo)簽: 4677.2 GB-T 1984 印制板

    上傳時間: 2013-05-24

    上傳用戶:eeworm

  • GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf

    專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf

    標(biāo)簽: 4677.2 GB-T 1984

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:ruixue198909

  • 高速PCB的過孔設(shè)計

    在高速PCB設(shè)計中,過孔設(shè)計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結(jié)出高速PCB

    標(biāo)簽: PCB 過孔

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:xfbs821

  • PCB線寬過孔與電流關(guān)系

    PCB線寬過孔與電流關(guān)系

    標(biāo)簽: PCB 過孔 電流

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:tian126vip

  • PCB設(shè)計中關(guān)于過孔的知識

    關(guān)于過孔

    標(biāo)簽: PCB 過孔

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:來茴

  • PADS2007中盲埋孔的設(shè)計

    PADS2007中盲埋孔的設(shè)計

    標(biāo)簽: PADS 2007 盲埋孔

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:yd19890720

  • PADS2007中埋盲孔的設(shè)計

    關(guān)于PADS中多層板埋盲孔的設(shè)計!

    標(biāo)簽: PADS 2007 盲孔

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:y13567890

  • PADS2007放置過孔的快捷鍵

    PADS2007放置過孔的快捷鍵

    標(biāo)簽: PADS 2007 過孔 快捷鍵

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:lty6899826

  • 印刷電路板的過孔設(shè)置原則

    過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

    標(biāo)簽: 印刷電路板 過孔

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:chenhr

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計

    對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說,產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法,但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。(3)在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:refent

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