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過(guò)(guò)孔

  • GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法

    GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法

    標(biāo)簽: 4677.2 GB-T 1984 印制板

    上傳時(shí)間: 2013-05-24

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  • GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法-微電阻法.pdf

    專輯類-國(guó)標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊(cè)-701M GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法-微電阻法.pdf

    標(biāo)簽: 4677.2 GB-T 1984

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:ruixue198909

  • 高速PCB的過(guò)孔設(shè)計(jì)

    在高速PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素,它由孔、孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感分析,總結(jié)出高速PCB

    標(biāo)簽: PCB 過(guò)孔

    上傳時(shí)間: 2013-06-17

    上傳用戶:xfbs821

  • PCB線寬過(guò)孔與電流關(guān)系

    PCB線寬過(guò)孔與電流關(guān)系

    標(biāo)簽: PCB 過(guò)孔 電流

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:tian126vip

  • PCB設(shè)計(jì)中關(guān)于過(guò)孔的知識(shí)

    關(guān)于過(guò)孔

    標(biāo)簽: PCB 過(guò)孔

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:來(lái)茴

  • PADS2007中盲埋孔的設(shè)計(jì)

    PADS2007中盲埋孔的設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: PADS 2007 盲埋孔

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:yd19890720

  • PADS2007中埋盲孔的設(shè)計(jì)

    關(guān)于PADS中多層板埋盲孔的設(shè)計(jì)!

    標(biāo)簽: PADS 2007 盲孔

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:y13567890

  • PADS2007放置過(guò)孔的快捷鍵

    PADS2007放置過(guò)孔的快捷鍵

    標(biāo)簽: PADS 2007 過(guò)孔 快捷鍵

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:lty6899826

  • 印刷電路板的過(guò)孔設(shè)置原則

    過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),這些過(guò)孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過(guò)孔。以下所說(shuō)的過(guò)孔,沒(méi)有特殊說(shuō)明的,均作為通孔考慮。

    標(biāo)簽: 印刷電路板 過(guò)孔

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:chenhr

  • 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì)

    對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標(biāo)簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

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