這是一篇有關(guān)於向量信號分析儀(VSA)的文章
上傳時間: 2014-12-02
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本文提出一個根值4 蝴蝶元素使用(m, n) - 櫃臺減少硬體複雜, 延遲時間, 和電力消費(fèi)被介入在使用常規(guī)加法器。並且一臺修改過的換向器為FFT 算法被描述與用管道運(yùn)輸?shù)膶嵤┮黄馂檫B續(xù)輸入資料減少資料記憶要求。
上傳時間: 2015-12-04
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HT46R47對AC過零信號進(jìn)行檢測
上傳時間: 2014-01-08
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本文介紹了一種在單片機(jī)應(yīng)用中實現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設(shè)計思想、方法和原理。該演算法可以實現(xiàn)組合鍵、自動連續(xù)等功能,並具有軟、硬體開銷小,效率高等特點。該演算法已應(yīng)用於實際產(chǎn)品中。 關(guān)鍵字:鍵盤掃描;單片機(jī)
上傳時間: 2013-12-14
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利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號
上傳時間: 2013-12-16
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處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.
上傳時間: 2014-01-03
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AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料, 而x則是控制傳送第x筆數(shù),而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi),只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了!
標(biāo)簽: spi_data ATmega AVR SPI
上傳時間: 2014-06-09
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一.產(chǎn)品描述 提供8個觸摸感應(yīng)按鍵,二進(jìn)制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認(rèn)輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二.產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流: 3mA (正常模式);15 uA (休眠模式) @5V 3. 8 個觸摸感應(yīng)按鍵 4.持續(xù)無按鍵 4 秒,進(jìn)入休眠模式 5. 提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 6. 按鍵後離開,輸出狀態(tài)會維持到下次按鍵才會改變。 7. 提供按鍵承認(rèn)有效輸出,當(dāng)有按鍵時輸出低電平,無按鍵為高電平。 8. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 10. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三.產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。 聯(lián)系人:許碩 QQ:191 888 5898 聯(lián)系電話:188 9858 2398(微信)
標(biāo)簽: KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電
上傳時間: 2019-08-08
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時間: 2013-11-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
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