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  • 恒流LED驅動芯片 NU510 PWM調光雙色溫應用詳解

    臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片,高達30V耐壓,高精度恒流,低壓差,功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下:  一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED  手電筒 RGB  顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註:雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小,造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大,就能產流量燈效果。       NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式,用戶可以根據實際情況靈活選用,通常150mA 以下采用SOT23-6封裝,150-350mA采用SOP-8封裝。

    標簽: led 驅動芯片 nu510

    上傳時間: 2022-01-07

    上傳用戶:shjgzh

  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    標簽: AIPD

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:eeworm

  • 包裝工程設計手冊-590頁-10.7M.pdf

    專輯類-機械五金類專輯-84冊-3.02G 包裝工程設計手冊-590頁-10.7M.pdf

    標簽: 10.7 590 工程

    上傳時間: 2013-07-05

    上傳用戶:pinksun9

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 廣播發送裝置,UDP協議

    廣播發送裝置,UDP協議

    標簽: UDP

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:huannan88

  • 示波器安裝說明書

    示波器安裝說明書

    標簽: 示波器

    上傳時間: 2015-02-24

    上傳用戶:lz4v4

  • 漫談Familiar + QPE在iPAQ的安裝與使用Windows CE, Palm O.S 兩者都提供一個完善的開發平臺

    漫談Familiar + QPE在iPAQ的安裝與使用Windows CE, Palm O.S 兩者都提供一個完善的開發平臺

    標簽: O.S Familiar Windows Palm

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:a673761058

  • Eclipse的簡易安裝教學

    Eclipse的簡易安裝教學,希望對完全的入門新手有幫助

    標簽: Eclipse

    上傳時間: 2015-07-01

    上傳用戶:362279997

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