1.1 功能簡介 三種測距模式選擇跳線J1(短距、中距、可調距): 短距:20cm~100cm左右(根據被測物表面材料決定),精度1cm; 中距:70cm~400cm左右(根據被測物表面材料決定); 可調:范圍由可調節參數確定,當調節在合適的值時,最遠測距700cm左右; 1.2 應用領域 超聲波測距模組是為方便學生進行單片機接口方面的學習專門設計的模塊,它可以方便的和61板連接,可應用在小距離測距、機器人檢測、障礙物檢測等方面,可用于車輛倒車雷達以及家居安防系統等應用方案的驗證。 1.3 電氣參數 超聲波傳感器諧振頻率:40KHz 模組傳感器工作電壓:4.5V~9V 模組接口電壓:4.5V~5.5V 1.4 注意事項 提供給模組的電源必須在4.5V以上,而且盡量保持電源電壓的穩定。 模組外接電源接口J3接入的電源不要超過12V。
上傳時間: 2015-06-12
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距離式VQ的C程式,希望對大家有幫助
上傳時間: 2013-12-15
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模擬手機源程序 短信中心 模擬手機 模擬通信
上傳時間: 2015-11-29
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以兩點經緯度換算實際距離(內含原始碼),提供給GPS的人一個好用的工具
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上傳時間: 2016-04-24
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通信類的W-cdma通信底層文章下三層的
上傳時間: 2016-07-16
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pc 與 gsm短信模塊通過串口通信 實現短信息的收發保存
上傳時間: 2016-10-05
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企業短信系統,實現企業內部通信的各種功能,用myeclipse開發
上傳時間: 2013-12-20
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智能家庭信息系統是集自動化、計算機、通信技術于一體的“3C”系統,它將各種家電產品結合成一個有機整體,實現了對家電設備進行集中或異地控制和管理,以及能夠與外界進行信息交互,以控制終端為突破口作為對家庭信息系統的研究,將有可能在以后的競爭中占據制高點,取得良好的經濟和社會效益。 本課題開發的智能家庭信息系統是以實際項目為背景,對基于網絡的嵌入式家庭信息系統進行了研究。通過對傳統智能家居的特點進行分析,指出了目前市場上的智能家居系統的局限性,提出了基于短距無線網絡的現代智能家居系統是將來的發展趨勢。 接著對智能家居控制的系統構架以及相關關鍵技術進行了分析和比較,指出基于IEEE802.15.4的ZigBee技術是目前最適合無線家居控制系統的無線標準,并對該標準進行了深入研究。 論文充分考慮到家庭信息化網絡的現狀和家庭內部各信息家電的互連、集中控制、遠程訪問與控制的需求,以及低成本實現的實際需要,及設備互連對傳輸帶寬和使用靈活性等特點的需要,設計了以無線ZigBee技術組成家庭網絡體系總體結構,避免了在家庭內部布線的缺陷,且滿足了功耗低,成本低,網絡容量大等要求。 設計了新型無線通訊模塊,該模塊主控芯片采用8位低功耗微控制器ATMEGA64及CHIPCON公司推出的首款符合2.4 GHZ IEEE802.15.4標準的射頻收發器CC2420來實現ZigBee模塊,它可以降低無線通訊的成本和提高無線通訊的可靠性,可以單獨使用,也可以嵌入其它設備。 論文采用了免費、公開的linux操作系統,并給出了在Linux上的開發流程。 最后,論文具體分析了無線ZigBee協議、ZigBee組網技術以及它們在將來的廣泛應用。深入地研究了HTTP超文本傳輸協議,設計了遠程客戶端訪問和控制家用電器的界面,并給出了部分軟件設計流程圖。
上傳時間: 2013-04-24
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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要想實現雨量RTU系統的通信功能,首先要實現系統通信模塊的通信功能,因此系統中通信模塊的設計和功能實現是系統的關鍵部分。針對這一要求,圍繞SIM900A芯片和有效SIM電話卡完成系統通信模塊的硬件設計,軟件方面使用AT指令集以GSM和GPRS通信方式通過串口調試工具實現系統的通信功能,本文主要介紹GSM短消息方式實現系統的通信功能。通過實驗證明,雖然GSM短消息具有短消息長度受限和存在延時的缺陷,但是本文設計的雨量RTU系統通信的成功率和實時性可以達到實際應用的需要,符合設計的要求。
上傳時間: 2014-12-29
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