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熱風(fēng)槍

  • 四相升壓型轉(zhuǎn)換器提供348W功率而無需采用散熱器

    在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計(jì)師當(dāng)中,使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當(dāng)需要 300W 或更高的功率時(shí),必須在功率器件中實(shí)現(xiàn)高效率 (低功率損耗),以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻的需要

    標(biāo)簽: 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器

    上傳時(shí)間: 2014-12-01

    上傳用戶:lhc9102

  • 免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援  Persits.Upload Dundas.Upload Lyf

    免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援  Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳,最多一次10個(gè)檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會(huì)員列表、會(huì)員修改、刪除會(huì)員 12.系統(tǒng)資訊列表、系統(tǒng)修改 13.清單模式、縮圖模式  支援線上縮圖,Persits.Jpeg  ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進(jìn)度顯示功能 15.Admin可觀看  使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統(tǒng)計(jì) 17.會(huì)員使用容量統(tǒng)計(jì) 18.Admin新增會(huì)員功能 本程式適用於:   Windows  2003,Windwos  xp,Windows  2000 使用限制:   須先至本站註冊(cè)取得啟用資料庫,才可使用本系統(tǒng)!(註冊(cè)完全免費(fèi))   無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方   須先安裝   Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection   才可使用 系統(tǒng)管理員預(yù)設(shè)值:   帳號(hào):Admin   密碼:system

    標(biāo)簽: Upload Persits Dundas nbsp

    上傳時(shí)間: 2015-09-08

    上傳用戶:ggwz258

  • 低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報(bào)裝置!

    低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報(bào)裝置!

    標(biāo)簽: 48 多路

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:清風(fēng)冷雨

  • 低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報(bào)裝置!

    低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報(bào)裝置!

    標(biāo)簽: 48 多路

    上傳時(shí)間: 2016-10-18

    上傳用戶:frank1234

  • 處理文字檔案之設(shè)計(jì)程式的源碼,設(shè)計(jì)出自己風(fēng)格的文字文件

    處理文字檔案之設(shè)計(jì)程式的源碼,設(shè)計(jì)出自己風(fēng)格的文字文件

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時(shí)間: 2014-01-13

    上傳用戶:阿四AIR

  • C & C++ 程式設(shè)計(jì)風(fēng)格指導(dǎo)教程.pdf- 寫出格式化的code

    C & C++ 程式設(shè)計(jì)風(fēng)格指導(dǎo)教程.pdf- 寫出格式化的code

    標(biāo)簽: code 程式 教程

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:qq521

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個(gè)乖乖

  • CCFL背光簡(jiǎn)單介紹

      熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理   冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理   產(chǎn)品特性   CCFL製程概述   產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

    標(biāo)簽: CCFL 背光

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:cknck

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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