keil c51下基于軟件模擬I2C總線的Dll動態連接庫。下載后將其烤到keil\C51\bin下即可。
上傳時間： 2014-11-12
上傳用戶：ardager
同濟大學的計算機圖形學課件很有誘惑力吧~直接烤老師的
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：txfyddz
EVC環境下封裝一個烤屏函數，此函數用于抓取屏幕并保存為位圖。
上傳時間： 2017-06-06
上傳用戶：qb1993225
微波爐．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
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上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zhengjian
煙葉烘烤是煙葉生產中一個非常重要的環節，為保證煙葉烘烤的質量，需要有效的控制溫度和濕度讓其按照“三段式”工藝曲線進行變化。本文通過對三段式工藝的分析，構建了以FPGA為控制核心，采用數字式溫濕度傳感器進行溫濕度測量的烤煙自動控制系統。 整個系統的實現是基于CYCLONEⅡ系列的FPGA器件EP2C8Q208C8進行的。同時對系統的配置電路、驅動電路、顯示控制電路、語音提示和溫濕度測量電路進行了設計，并給出了各個模塊的電路原理圖。由于溫濕度測量是系統設計實現的重要部分，所以本文重點討論了溫度傳感器DS18820和濕度傳感器HS1101的性能特點、工作原理、處理次序和設計流程。針對煙葉烘烤過程中烤房溫濕度的測量和控制中，存在的強時變、大時滯、非線性的問題，采用了模糊控制算法進行控制，并給出了模糊控制器設計的方法。另外，為方便用戶調用煙葉烘烤中經驗曲線，提出了使用EEPROM對烘烤經驗曲線參數進行處理。而且討論了如何通過I2C總線與EEPROM進行讀寫操作進而實現參數的保存和讀取。系統的測試結果表明烤煙自動控制系統基本上達到了實際的要求，具有一定的先進性。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：也一樣請求
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
QSP-12是一款性/價比極高的直接使用USB通訊協議而開發的三星單片機專用編程器。不同于傳統采用USB轉RS232的編程器，直接使用USB通訊協議的QSP-12更快更可靠！配合精心優化設計的PC客戶端編程（燒錄）軟件，實現了業界最高的編程性能。自動燒錄S3F9454（包含擦除/編程/校驗/寫Smart option/Read protect/LDC protect/Hard Lock）只須0.7秒，代碼越小，燒錄越快；代碼越大，優勢越明顯！ 編程器采用小巧而堅實的烤漆鐵質外殼設計，具有極高的耐用性和抗電磁干擾能力，配備防止反插的RJ-11專業在線編程接口，確保您在使用過程中沒機會出錯。QSP-12快速可靠的編程（燒錄）能力，無論是您在產品開發、量產，還是在產品的現場升級階段，它都能給您帶來前所未有高效、可靠的編程體驗！在現今人力成本日益高漲的時代，為您贏得更多優勢！ QSP-12特點： 直接使用USB通訊，更快、更可靠 無需用戶設定編程電壓，更安全、易用 業界最高的編程性能，節省人力成本 支持脫機燒錄 支持在線編程（ISP） 外形小巧，方便產品現場升級 堅實的烤漆鐵質外殼，更美觀耐用、抗電磁干擾能力強 低功耗（<0.5W），綠色環保
上傳時間： 2013-11-19
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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今天，幾乎所有電子設備里面都包含了嵌入式的軟件系統。這些軟件隱藏在我們的手表里，錄像機里，手機里，甚至可能在烤面包中。這本書就是要教你怎樣在嵌入式系統中使用C和C的派生語言C＋＋。即使你已經知道如何編寫嵌入式軟件，你還是可以從這本書里學到很多東西。 合適就看看吧。
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上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：徐孺
純凈版ghost大法，?烤話鎔host大法，?烤話鎔host大法
標簽： ghost
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：風之驕子
