90度沉板式雙層USB規(guī)格書圖紙,可分沉板式側(cè)插式
標(biāo)簽： 雙層沉板式USB 沉板式雙排USB圖紙 沉板式雙排USB USB沉板式 沉板式雙層USB圖紙 90度雙層USB2.0
上傳時間： 2016-01-08
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USB 3.0 AF插座分為USB2.0 90度,180度, SMT貼片式,沉板式
標(biāo)簽： USB3.0插座 USB3.0 AF插座 USB 3.0圖紙 USB 3.0 AF規(guī)格書 USB AF插座圖紙 USB AF 90度
上傳時間： 2016-01-09
上傳用戶：1234lucy
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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USB3.0 AF 插座可分為插板式,貼板式和沉板式,側(cè)插式等幾種方式
標(biāo)簽： USB3.0 AF SMT規(guī)格圖 USB3.0 SMT圖紙 SMT USB3.0 貼片USB3.0 USB3.0貼片圖紙 USB3.0插座 USB3.0貼片插座圖紙
上傳時間： 2016-01-09
上傳用戶：1234lucy
USB audio card 音效卡設(shè)計原理圖,說明及源碼
上傳時間： 2015-11-27
上傳用戶：bruce
請用星號(*)排列出下列的雙箭頭星號圖案，輸入資料檔e.txt中的第一行為箭頭的上下高度(必為奇數(shù))，第二行為圖案的總寬度
標(biāo)簽：
上傳時間： 2016-07-25
上傳用戶：love1314
USB協(xié)議深層剖析，內(nèi)含完整的USB通訊中文的說明
標(biāo)簽： USB
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：qq21508895
搖控器接收電路雙4051led顯示電路圖 dxp 2004 protel
標(biāo)簽： protel 4051 2004 led
上傳時間： 2017-02-14
上傳用戶：lvzhr
在 Java EE 的藍(lán)圖中，JSP Servlet是屬於Web層技術(shù)，JSP與Servlet是一體的兩面，您可以使用單獨一項技術(shù)來解決動態(tài)網(wǎng)頁呈現(xiàn)的需求，但最好的方式是取兩者的長處，JSP是網(wǎng)頁設(shè)計人員導(dǎo)向的，而Servlet是程式設(shè)計人員導(dǎo)向的，釐清它們之間的職責(zé)可以讓兩個不同專長的團隊彼此合作，並降低相互間的牽制作用。
上傳時間： 2016-11-15
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