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數(shù)(shù)字調(diào)(diào)制信號(hào)

  • 文字型:已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形(通常只有英文字母大小寫、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號)

    文字型:已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形(通常只有英文字母大小寫、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號),只要輸入對應(yīng)的字形碼(ASCII code),LCD便會將該字的圖形顯示於LCD,可參考課本第三篇第三章。 繪圖型:只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD,所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來,如一個(gè)16 15的中文字便需儲存30byte的資料,將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對應(yīng)文字圖形,可參考課本第四篇第二章。

    標(biāo)簽: 字型 英文字母

    上傳時(shí)間: 2013-12-16

    上傳用戶:王者A

  • 利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號

    利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號

    標(biāo)簽: 2624 LTC

    上傳時(shí)間: 2013-12-16

    上傳用戶:zl5712176

  • 這是一篇有關(guān)於向量信號分析儀(VSA)的文章

    這是一篇有關(guān)於向量信號分析儀(VSA)的文章

    標(biāo)簽: VSA 向量

    上傳時(shí)間: 2014-12-02

    上傳用戶:klin3139

  • 滙編語言的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例﹐該程序的功能為將十六進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)換成二制進(jìn)數(shù)。

    滙編語言的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例﹐該程序的功能為將十六進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)換成二制進(jìn)數(shù)。

    標(biāo)簽: 程序

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:zhyiroy

  • HT46R47對AC過零信號進(jìn)行檢測

    HT46R47對AC過零信號進(jìn)行檢測

    標(biāo)簽: 46R R47 HT 46

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

    上傳用戶:yph853211

  • 處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

    處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

    標(biāo)簽: HOLUX gps GR 86

    上傳時(shí)間: 2014-01-03

    上傳用戶:lhw888

  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

    具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號,就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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