最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數據點的近似函數 (approximating function)，作實驗所得的數據亦常使用最小平方近似法來達成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項式作為近似函數，除了多項式之外，指數、對數方程式亦可作為近似函數。關於最小平方近似法的計算原理，請參閱市面上的數值分析書籍
標簽： least-squares approximation approximating discrete
上傳時間： 2015-06-21
上傳用戶：SimonQQ
GM(1,1)模型1-4 1：GM(1,1)模擬模型，在matlab中的輸入方法為gm1（x），x指要模擬的序列。 2：GM(1,1)預測模型，在matlab中的輸入方法為gm2（x，K），x指要模擬的序列，K指從以后序列第一個數據算起的第k個待預測數據。 3：GM(1,1)群模擬模型，在matlab中的輸入方法為gm3（x），x指要模擬的序列。 4：GM(1,1)群預測模型，在matlab中的輸入方法為gm4（x，K），x指要模擬的序列，K指從以后序列第一個數據算起的第k個待預測數據。 gm4對序列趨勢比較好的數據預測效果較好，對上下變動的數據，特別是后4個數據趨勢跟前面的數據相反的，預測效果很差。 gm2對上下變動的數據，預測效果比gm4好，但對趨勢較好的數據，預測精度沒有gm4高。 gm3比gm1模擬精度要高。 可以以x=[1 3 5 7 9 11 13 15]進行實驗。x輸入默認行向量。 所有程序在matlab6.0上調試通過。
上傳時間： 2013-11-29
上傳用戶：jackgao
在9格寬×9格高的大九宮格中有9個3格寬×3格高的小九宮格，並提供一定數量的數字。根據這些數字，利用邏輯和推理，在其他的空格上填入1到9的數字。每個數字在每個小九宮格內不能出現一樣的數字，每個數字在每行、每列也不能出現一樣的數字。 這種遊戲只需要邏輯思維能力，與數字運算無關。雖然玩法簡單，但數字排列方式卻千變萬化，所以不少教育者認為數獨是鍛鍊腦筋的好方法
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上傳時間： 2017-03-02
上傳用戶：cc1915
VC odbc 連接Access 數據庫 的例子,比較簡單
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：1051290259
這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數據。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數據
上傳時間： 2015-04-26
上傳用戶：cjf0304
這是序列檢測器。串行序列產生是指根據時鐘和相應的控制信號，產生穩定的單bit輸出信號；監測器指根據相應時鐘輸入的電平序列，監測該序列中是否存在預設的序列，無論從第幾個輸入開始，只要存在，總能監測到。監測到予以標示。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：sammi
10.42④ 序列的"中值記錄"指的是：如果將此序列排序 后，它是第n/2個記錄。試寫一個求中值記錄的算法。
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：yuchunhai1990
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據，經過電腦程序的有限次運算，能夠得出所要求或期望的終止狀態或輸出數據。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術
標簽： 算法
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：wys0120
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
