<button id="sqquq"></button> 基于時(shí)域有限差分法的非均勻多導(dǎo)體傳輸線瞬態(tài)分析_齊磊.pdf 159KB2020-03-03 15:50 基于時(shí)域有限差分法的電纜系統(tǒng)電磁瞬態(tài)分析_齊磊.pdf 234KB2020-03-03 15:50 回流路徑與傳輸線模型建構(gòu)及信號(hào)完整性分析.pdf 730KB2020-03-03 15:50 非均勻多導(dǎo)體傳輸線耦合分析與計(jì)算_陳小平.rar 908KB2020-03-03 15:50 非均勻傳輸線綜合的特征法_毛軍發(fā).pdf 374KB2020-03-03 15:50 多導(dǎo)體傳輸線時(shí)域響應(yīng)分析的卷積_特征法_毛軍發(fā).pdf 555KB2020-03-03 15:50 多導(dǎo)體傳輸線的時(shí)域有限差分法研究_齊磊.rar 1.2M2020-03-03 15:50 電磁脈沖對(duì)傳輸線耦合規(guī)律的研究_張志軍.rar 8.3M2020-03-03 15:50 差分走線和PCB信號(hào)完整性分析.pdf 144KB2020-03-03 15:50 不等長非均勻有損耗傳輸線FDTD瞬態(tài)分析_史凌峰.pdf 668KB2020-03-03 15:50 不等長多導(dǎo)體傳輸線瞬態(tài)響應(yīng)的FDTD模擬_李莉.pdf 133KB2020-03-03 15:50 PCB傳輸線信號(hào)完整性及電磁兼容特性研究_陳建華.rar …………
標(biāo)簽： CAXA 實(shí)體 培訓(xùn)教程
上傳時(shí)間： 2013-07-21
上傳用戶：eeworm
GBSBEM(幾何單反射橢圓模型)可以用來仿真功率－延遲－角度（pda-圖）、功率延遲圖、時(shí)間－角度的聯(lián)合統(tǒng)計(jì)、波達(dá)方向的邊緣特征和窄帶衰落包絡(luò)。適用于低層系統(tǒng)，包括微小區(qū)和微微小區(qū)、雜波繞射基站天線、發(fā)射機(jī)到接收機(jī)之間以及發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的周圍充斥著散射體的情形。由于其適用范圍廣泛且具有解析性質(zhì)，揭示了空間無線信道不同特征間的相互聯(lián)系，是進(jìn)行研究的理想模型。
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶：ynwbosss
光纖光柵的反射譜 包含兩段代碼 在MATLAB中仿真
上傳時(shí)間： 2013-12-01
上傳用戶：李夢(mèng)晗
本程序教我們一維等離子體的仿真求解反射系數(shù)及其投射問題
上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶：wang5829
隨著人們對(duì)無線通信需求和質(zhì)量的要求越來越高，無線通信設(shè)備的研發(fā)也變得越來越復(fù)雜，系統(tǒng)測(cè)試在整個(gè)設(shè)備研發(fā)過程中所占的比重也越來越大。為了能夠盡快縮短研發(fā)周期，測(cè)試人員需要在實(shí)驗(yàn)室模擬出無線信道的各種傳播特性，以便對(duì)所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試。無線信道仿真器是進(jìn)行無線通信系統(tǒng)硬件調(diào)試與測(cè)試不可或缺的儀器之一。 本文設(shè)計(jì)的無線信道仿真器是以Clarke信道模型為參考，采用基于Jakes模型的改進(jìn)算法，使用Altera公司的StratixⅡ EP2S180模擬實(shí)現(xiàn)了頻率選擇性衰落信道。信道仿真器實(shí)現(xiàn)了四根天線數(shù)據(jù)的上行接收，每根天線由八條可分辨路徑，每條可分辨路徑由64個(gè)反射體構(gòu)成，每根天線可分辨路徑和反射體的數(shù)目可以獨(dú)立配置。通過對(duì)每個(gè)反射體初始角度和初始相位的設(shè)置，并且保證反射體的角度和相位是均勻分布的隨機(jī)數(shù)，可以使得同一條路徑不同反射體之間的非相關(guān)特性，得到的多徑傳播信道是一個(gè)離散的廣義平穩(wěn)非相關(guān)散射模型(WSSUS)。無線信道仿真器模擬了上行數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境，上行數(shù)據(jù)由后臺(tái)產(chǎn)生后儲(chǔ)存在單板上的SDRAM中。啟動(dòng)測(cè)試之后，上行數(shù)據(jù)在CPU的控制下通過信道仿真器，然后送達(dá)基帶處理板解調(diào)，最后測(cè)試數(shù)據(jù)的誤碼率和誤塊率，從而分析基站的上行接收性能。 首先，本文研究了3GPP TS 25.141協(xié)議中對(duì)通信設(shè)備測(cè)試的要求和無線信道自身的特點(diǎn)，完成了對(duì)無線信道仿真器系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的吸收和修改。 其次，針對(duì)FPGA內(nèi)部資源結(jié)構(gòu)，研究了信道仿真器FPGA實(shí)現(xiàn)過程中的困難和資源的消耗，進(jìn)行了模塊劃分。主要完成了時(shí)延模塊、瑞利衰落模塊、背板接口模塊等的RTL級(jí)代碼的開發(fā)、仿真、綜合和板上調(diào)試；完成了FPGA和后臺(tái)軟件的聯(lián)合調(diào)試；完成了兩天線到四天線的改版工作，使FPGA內(nèi)部的工作頻率翻了一倍，大幅降低了FPGA資源的消耗。 最后，在完成無線信道仿真器的硬件設(shè)計(jì)之后，對(duì)無線信道仿真器的測(cè)試根據(jù)3GPP TS 25.141 V6.13.0協(xié)議中的要求進(jìn)行，即在數(shù)據(jù)誤塊率(BLER)一定的情況下，對(duì)不同信道傳播環(huán)境和不同傳輸業(yè)務(wù)下的信噪比(Eb/No)進(jìn)行測(cè)試，單天線和多天線的測(cè)試結(jié)果符合協(xié)議中規(guī)定的信噪比(Eb/No)的要求。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：小楊高1
討論了高速PCB 設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計(jì)工具Specctraquest和Sigxp,對(duì)一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：zhang97080564
在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天，信號(hào)的頻率不斷提高, 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)在P C B設(shè)計(jì)中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應(yīng)所引起的信號(hào)反射問題是信號(hào)完整性的一個(gè)重要方面。本文研究分析了高速PCB 設(shè)計(jì)中的反射問題的產(chǎn)生原因，并利用HyperLynx 軟件進(jìn)行了仿真，最后提出了相應(yīng)的解決方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：2728460838
第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
提出了解決Windows下分布式仿真的兩種方案:基于RTX的反射內(nèi)存網(wǎng)分布式仿真和基于以太網(wǎng)的令牌環(huán)分布式仿真架構(gòu)。并比較了兩種架構(gòu)與傳統(tǒng)Windows方案在實(shí)時(shí)性能上的差別。
標(biāo)簽： Windows 分布式 實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：xianglee
介紹了一種新型的高增益反射陣列天線。根據(jù)柵格陣列的特點(diǎn),確立了天線的結(jié)構(gòu),通過開槽線阻抗變換器實(shí)現(xiàn)匹配,并利用電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS對(duì)該天線進(jìn)行了理論分析。仿真值與實(shí)測(cè)值能較好地吻合,表明該天線具有良好的匹配和高增益特性。
標(biāo)簽： 增益 反射 陣列 線的設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：王成林。
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
