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半導(dǎo)(dǎo)體工藝制程

  • 臺(tái)灣工業(yè)局半導(dǎo)體學(xué)院人才培訓(xùn)課程 嵌入式系統(tǒng)軟體的教學(xué)文檔

    臺(tái)灣工業(yè)局半導(dǎo)體學(xué)院人才培訓(xùn)課程 嵌入式系統(tǒng)軟體的教學(xué)文檔,內(nèi)容豐富,有251頁(yè),若能全部看完的人,必能成為強(qiáng)人。

    標(biāo)簽: 嵌入式 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2014-01-01

    上傳用戶(hù):epson850

  • 半導(dǎo)體製程概論 ppt版

    半導(dǎo)體製程概論 ppt版

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-08-03

    上傳用戶(hù):eeworm

  • 半導(dǎo)體製程概論-20.8M-ppt版.zip

    專(zhuān)輯類(lèi)-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專(zhuān)輯-80冊(cè)-9020M 半導(dǎo)體製程概論-20.8M-ppt版.zip

    標(biāo)簽: M-ppt 20.8 zip

    上傳時(shí)間: 2013-07-25

    上傳用戶(hù):nanxia

  • 意法半導(dǎo)體STR710,USB範(fàn)例程式,模擬U盤(pán)

    意法半導(dǎo)體STR710,USB範(fàn)例程式,模擬U盤(pán)

    標(biāo)簽: STR 710 USB 程式

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

    上傳用戶(hù):jennyzai

  • 臺(tái)灣交通大學(xué)拍攝的半導(dǎo)體生產(chǎn)製造過(guò)程,

    臺(tái)灣交通大學(xué)拍攝的半導(dǎo)體生產(chǎn)製造過(guò)程,

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶(hù):frank1234

  • 半導(dǎo)體製程概論 20.8M ppt版.rar

    電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關(guān)專(zhuān)輯 80冊(cè) 902M半導(dǎo)體製程概論 20.8M ppt版.rar

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    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶(hù):時(shí)代將軍

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):372825274

  • 基于ARP欺騙的TCP偽連接D.o.S 本程序是一個(gè)基于ARP欺騙上面的DOS工具

    基于ARP欺騙的TCP偽連接D.o.S 本程序是一個(gè)基于ARP欺騙上面的DOS工具,有一定破壞性,希望大家不要用于非法活動(dòng)

    標(biāo)簽: D.o.S ARP TCP DOS

    上傳時(shí)間: 2015-04-10

    上傳用戶(hù):s363994250

  • Wi n d o w s使應(yīng)用程序能通過(guò)操作系統(tǒng)內(nèi)建的文件系統(tǒng)服務(wù)在網(wǎng)絡(luò)上通信。有時(shí)候

    Wi n d o w s使應(yīng)用程序能通過(guò)操作系統(tǒng)內(nèi)建的文件系統(tǒng)服務(wù)在網(wǎng)絡(luò)上通信。有時(shí)候,我們 將之稱(chēng)為“網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)”(N O S)能力。

    標(biāo)簽: Wi 應(yīng)用程序 操作系統(tǒng) 文件系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-12-01

    上傳用戶(hù):6546544

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