利用Matlab編程模擬實(shí)現(xiàn),藍(lán)芽GFSK調(diào)變解調(diào),希望供大家參考學(xué)習(xí)
上傳時(shí)間： 2013-11-30
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DMB-TH 數(shù)字電視前端ST5518 調(diào)制解調(diào)芯片
上傳時(shí)間： 2015-12-07
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實(shí)現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標(biāo)簽： 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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一個(gè)用Verilog編寫的編幀、解幀及碼速匹配的程序，相當(dāng)經(jīng)典
上傳時(shí)間： 2015-06-22
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閱讀您的文件最小二乘匹配and高斯解方程子程序
上傳時(shí)間： 2016-12-22
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天線和射頻匹配電路設(shè)計(jì)詳解-李明洋 LEC_01 -2020-03-03 16:34 LEC_02 -2020-03-03 16:34 LEC_03 -2020-03-03 16:34 LEC_04 -2020-03-03 16:34 LEC_05 -2020-03-03 16:34 LEC_06 -2020-03-03 16:34 LEC_07 -2020-03-03 16:34 LEC_08 -2020-03-03 16:34 LEC_09 -2020-03-03 16:34 LEC_10 -2020-03-03 16:34 LEC_11
標(biāo)簽： Visual Turbo 串口通信 編程
上傳時(shí)間： 2013-07-01
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本文從工程設(shè)計(jì)和應(yīng)用出發(fā),根據(jù)某機(jī)載設(shè)備直接序列擴(kuò)頻(DS-SS)接收機(jī)聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關(guān)解擴(kuò)電路的指標(biāo)要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)解擴(kuò)器的替代設(shè)計(jì)方案,通過理論分析、軟件仿真、數(shù)學(xué)計(jì)算、電路設(shè)計(jì)等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關(guān)器,經(jīng)過主要性能參數(shù)的測(cè)試和環(huán)境溫度驗(yàn)證試驗(yàn),并在整機(jī)上進(jìn)行了試驗(yàn)和試用,結(jié)果表明電路性能指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。對(duì)工程應(yīng)用中的部分問題進(jìn)行了初步研究和分析,其中較詳細(xì)地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關(guān)器在BPSK直擴(kuò)信號(hào)相關(guān)解擴(kuò)時(shí)的頻率響應(yīng)特性。 論文的主要工作在于： (1)根據(jù)某機(jī)載設(shè)備擴(kuò)頻接收機(jī)基于SAW.P.TDL的中頻解擴(kuò)電路要求,進(jìn)行理論分析、電路設(shè)計(jì)、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)器,要求可在擴(kuò)頻接收機(jī)中原位替代原SAW相關(guān)解擴(kuò)電路； (2)對(duì)中頻數(shù)字相關(guān)器的主要性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,進(jìn)行了必要的高低溫等環(huán)境試驗(yàn),確定電路是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求； (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器裝入擴(kuò)頻接收機(jī),與原SAW.P.TDL中頻解擴(kuò)電路置換,確定與接收機(jī)的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應(yīng)性,測(cè)試整個(gè)擴(kuò)頻接收機(jī)的靈敏度、動(dòng)態(tài)范圍、解碼概率等指標(biāo)是否滿足接收機(jī)模塊技術(shù)規(guī)范要求； (4)將改進(jìn)后的擴(kuò)頻接收機(jī)裝入某機(jī)載設(shè)備,測(cè)試與接收機(jī)相關(guān)的性能參數(shù),整機(jī)進(jìn)行高低溫等主要環(huán)境試驗(yàn),確定電路變化后的整機(jī)設(shè)備各項(xiàng)指標(biāo)是否滿足其技術(shù)規(guī)范要求； (5)通過對(duì)基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進(jìn)行對(duì)比測(cè)試和分析,特別是電路對(duì)頻率偏移響應(yīng)特性的對(duì)比分析,從而得出初步的結(jié)論。
標(biāo)簽： 中頻 數(shù)字 工程實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-06-22
上傳用戶：徐孺
30頁(yè)P(yáng)PT，讓你輕松了解阻抗匹配及其特性！
標(biāo)簽： 阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-07-31
上傳用戶：anng
太陽(yáng)能AC模塊逆變器是近年來發(fā)展非常快的技術(shù)，本文提出一種新型的基于反激 變換器的逆變器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。該電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過Zeta電路將功率脈動(dòng)轉(zhuǎn)換成小容量電容上的 電壓脈動(dòng)。大大減小了直流輸入側(cè)的低頻諧波電流，實(shí)現(xiàn)了良好的功率解耦。相比較其他AC模 塊逆變器中使用大電容進(jìn)行功率解耦的方法， 既節(jié)省了成本又減小了體積。文中采用峰值電流控 制方案，使逆變器能夠輸出純正弦的并網(wǎng)電流波形和單位功率因數(shù)。最后通過仿真和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn) 證了所提新型逆變器的有效性和可行性。 關(guān)鍵詞 光伏系統(tǒng) AC模塊 反激變換器 功率解耦 1 引言 隨著全球經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，人類對(duì)能源的需求 日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)化石能源的大量消耗使全球面臨著 能源危機(jī)l1-2]。因此世界各國(guó)正在致力于新能源的 開發(fā)和使用。太陽(yáng)能、風(fēng)能、地?zé)崮芎统毕艿饶?源形式都可以為人類所利用，而這其中太陽(yáng)能以其 資源豐富、分布廣泛、可以再生以及不污染環(huán)境等 優(yōu)點(diǎn)，受到學(xué)者們的高度重視。 太陽(yáng)能光伏發(fā)電是一種將太陽(yáng)光輻射能通過光 伏效應(yīng)，經(jīng)太陽(yáng)能電池直接轉(zhuǎn)換為電能的新型發(fā)電 技術(shù)_3 。目前太陽(yáng)能光伏系統(tǒng)主要分為分散式獨(dú) 立發(fā)電系統(tǒng)和并網(wǎng)式發(fā)電系統(tǒng)l4j。其中后者省略 了直流環(huán)節(jié)的蓄電池組，對(duì)電能的利用更加靈活， 具有很好的發(fā)展前景。在光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中，逆變器 決定著系統(tǒng)的效率以及輸出電流波形的質(zhì)量，是整 個(gè)光伏發(fā)電系統(tǒng)的技術(shù)核心，因此研究開發(fā)新型高 效逆變器成為越來越多學(xué)者關(guān)注的焦點(diǎn)。 光伏逆變器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多種多樣，過去主要是 集中式逆變器， 目前應(yīng)用較多的是串聯(lián)式逆變器和 多組串聯(lián)式逆變器[5-7 3。AC模塊逆變器是近幾年 來比較熱門的技術(shù)l8。 。在這種系統(tǒng)中，每組光電 模塊和一個(gè)逆變器集成到一起，形成一個(gè)AC模 塊，再將所有AC模塊的輸出并聯(lián)到一起接入電 網(wǎng)。這樣就消除了傳統(tǒng)逆變器中，由于逆變器和光 伏模塊不匹配而造成的功率損失。
標(biāo)簽： 功率解耦 光伏并網(wǎng) 單相 逆變器
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：liujinzhao
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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