特點(diǎn) 精確度0.1%滿(mǎn)刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測(cè)直流電流/直流電壓,無(wú)需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線(xiàn)容易 CE 認(rèn)證 2.主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit(1-100%F.S.) 輸入抗阻 : >100Mohm(<2V range) >2Mohm(<2Vrange) < 0.25VA(current ranges) < 1000Vrms(>54V ranges) 最大過(guò)載能力: < 150Vrms(<54V ranges)
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：tiantwo
arm9
標(biāo)簽： ARM9 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì) 開(kāi)發(fā)教程
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶(hù)：zhishenglu
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶(hù)：tzl1975
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：yyq123456789
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢(xún)集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開(kāi)放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶(hù)：JGR2013
miniSD卡詳細(xì)介紹
標(biāo)簽： mini_SD
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶(hù)：Sophie
編程指南，此書(shū)主要針對(duì)多年從事編程的人員，書(shū)中提到許多變成人員容易范的錯(cuò)誤!
標(biāo)簽： 編程指南
上傳時(shí)間： 2015-03-14
上傳用戶(hù)：tb_6877751
SUN SCJP經(jīng)典認(rèn)證系列：(PDF) Prentice Hall - Sun Certified Enterprise Architect for J2EE Technology Study Guide.zip
標(biāo)簽： Enterprise Technology Certified Architect
上傳時(shí)間： 2015-03-19
上傳用戶(hù)：leehom61
非常好的分形集合入門(mén)級(jí)讀物，包括引言、經(jīng)典分形集合、自相似性和映射平面、度量空間、賦范空間、迭代函數(shù)系統(tǒng)等
標(biāo)簽： 分形 入門(mén)級(jí)
上傳時(shí)間： 2015-04-10
上傳用戶(hù)：huyiming139
這是關(guān)于最有控制和魯棒控制幾乎最好的書(shū)，內(nèi)容自包含，非常經(jīng)典。 本書(shū)闡述了當(dāng)代魯棒與最優(yōu)控制的主要和基本的內(nèi)容，其中包含了作者對(duì)該理論作出的重要貢獻(xiàn)。 全書(shū)共為二十一章。第一章為緒論；第二章是閱讀本書(shū)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)；第三章為線(xiàn)性系統(tǒng)理論基礎(chǔ)；第四章定義了信號(hào)的范數(shù)以及穩(wěn)定系統(tǒng)的輸入——輸出增益；第五章論述了反饋結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和性能特征；第六章引入了Bode敏感積分關(guān)系和Poisson積分公式在多變量時(shí)的形式；第七章討論了用平衡截?cái)喾▽?duì)線(xiàn)性多變量系統(tǒng)進(jìn)行降階；第八章研究Hankel范數(shù)近似及其在范數(shù)模型降階中的應(yīng)用；第九章采用小增益定理對(duì)不同模型假設(shè)下的系統(tǒng)推導(dǎo)魯棒穩(wěn)定性檢驗(yàn)；第十章引入線(xiàn)性分式變換（LFT）；第十一章研究了有多個(gè)不確定性源的系統(tǒng)魯棒穩(wěn)定性及性能。
上傳時(shí)間： 2014-01-01
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