實時紅外圖像處理是紅外成像制導的關鍵技術。本課題來源于兵器工業部第209研究所承擔研制的紅外成像制導技術背景下的紅外圖像信息處理機項目。 本文在總結國內外研究現狀的基礎上，做了大量紅外圖像信息處理系統硬件部分的設計工作。主要有以下幾點： 1．系統方案和總體結構設計 在分析比較目前幾種主流系統方案后，將紅外圖像處理機設計成“雙FPGA+雙DSP+CPCI”結構。選用ADI公司TigerSHARK系列的DSP芯片ADSP-TS201作為系統高層算法處理的核心處理器，選用Altera公司的FPGA芯片StratixⅡ EP2S60F67214作為底層算法處理和接口控制的核心，選用高速CPCI總線作為紅外圖像信息處理機與主機的通訊橋梁。 2．FPGA部分的設計是本課題的核心，對FPGA部分進行了設計和調試 (1)圖像預處理模塊：FPGA負責系統的底層預處理算法和相應控制。首先對采集來的圖像數據進行中值濾波和直方圖統計，然后按照鏈路口(Linkport)的通信協議，將預處理后的圖像數據實時地從FPGA傳給DSP。 (2)DSP-CPCI橋接模塊：FPGA負責DSP與CPCI的接口，將DSP處理后的結果通過DSP-CPCI橋接模塊傳給主機。 聯調實驗測試表明，實時紅外圖像信息處理成功實現了對典型紅外目標的檢測、識別和跟蹤，從而驗證系統核心FPGA部分的設計是成功的。
上傳時間： 2013-07-13
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隨著信息量的急劇增長，信息安全日益受到人們重視。移動硬盤的出現使得數據的轉移和攜帶更加方便，但也不可避免的帶來了數據安全隱患。只要竊走了移動硬盤，任何想竊取硬盤信息的人便可以輕松得逞，即使設置了類似訪問口令這樣的邏輯密鑰，要想破解也不是件難事。 一個完整的數據加解密系統應該具備安全可靠的密碼認證機制和數據加解密算法。本文基于MEMS強鏈、USB控制器和FPGA設計了一種USB接口的高效數據加解密系統，采用物理認證并用硬件實現AES加密算法。普通IDE硬盤掛接該系統后成為安全性極高的加密USB移動硬盤，其平均數據吞吐率接近普通U盤，達到10MB/s。
上傳時間： 2013-06-16
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計算機有關的接插件的引腳說明,hlp格式。比如串口，并口，PS/2，VGA，PC2，SCSI,IDE，ATA等，均有詳細的引腳定義，還附送了幾個濾波器電路，十分值得收藏。
上傳時間： 2013-04-24
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課件和書內容差不多，可供有心自學的人自學或者鞏固一下基礎
上傳時間： 2013-07-31
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隨著科學技術水平的不斷提高，數字集成電路被廣泛應用。通用串行總線USB(Universal Serial Bus)是計算機與外圍設備互連的標準接口之一，是一種點對點的通信接口，可同時支持多個外圍設備。USB2.0規范的通信速率非常高，其峰值可達480Mbit/s，使得它已經成為目前最流行的外設接口標準。FPGA芯片是今后電子產品發展的趨勢，帶有USB接口的FPGA系統將有很好的市場需求和發展前景。 論文主要從研究FPGA的結構、Xilinx公司Spartan3F系列中的XC3S400的引腳功能、了解FPGA開發流程、熟悉USB2.0的通信協議以及驅動的一些基本知識入手，目的是完成帶有USB接口的FPGA的PCB板的制作和FPGA內部程序的編寫以及USB固件的開發。結合了Cypress公司的上位機，開發了基于USB接口的FPGA和PC機通信系統，能夠進行數據傳輸。論文研究了Xilinx的3S400芯片的內部結構和各個引腳的功能，設計了關于Xilinx的3S400最小系統電路圖，在Xilinx的FPGA的開發環境，編寫了FPGA的代碼。由于FPGA內嵌的USB2.0的內核價格昂貴，需要向生產FPGA的芯片廠商購買，因此論文選擇了外接USB芯片，雖然增加了PCB板的面積，但其開發成本較低，且技術成熟，大多數USB通信研究者進行廣泛研究。論文在詳細介紹了USB2.0的通信協議，Cypress公司生產的CY7C68013芯片的結構，以及其固件的開發基礎上，開發了基于FPGA的USB與PC機的通信系統，該通信系統可以和上位機進行點對點的數據傳輸，為大批量的數據通信產品的開發提供了研究和生產的基礎。
上傳時間： 2013-07-26
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·該編程器使用Atmel STK500_2協議,使用AVR Studio4.xx STK500工具進行編程.使用方法請參照ATMEL官方資料. 通信接口:STK500和PC機之間的通信通過RS232來進行.STK500使用115.2k的波特率.8個字節,1個停止位,沒有奇偶校驗. PC機也必須設置為同樣才能進行通信. 可以使用ISP模式或者PP（并行變成）模式都可實現燒
上傳時間： 2013-06-10
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·人件集：人性化的軟件開發(中文版 Larry L.Constantine 著)
標簽： nbsp Constantine Larry 軟件開發
上傳時間： 2013-04-24
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MSComm控件通過串行端口傳輸和接收數據，為應用程序提供串行通訊功能
上傳時間： 2013-06-04
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·icd2.5根據www.pic16.com下載區的資料制作，16F877A的封裝更改了，驗證成功。 由于聽別人說自制的ICD2.5會沖固件，而站長說必須在電源上下功夫，所以我做的這個留了外接電源，并且兩個主IC的電源濾波也很注意。只用USB供電，在下載OS時撥掉USB線，共進行10次，沒有發生沖固件，當然必須重啟MPLAB才能認出ICD2.5。
上傳時間： 2013-05-19
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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