[Flash圖像處理] 利用Flash導(dǎo)入圖像，並在Flash之上加以調(diào)整，做出不同效果
標(biāo)簽： Flash
上傳時(shí)間： 2017-02-28
上傳用戶：as275944189
使用多層感知機(jī)來做xor分類，可調(diào)整neuron數(shù)和目標(biāo)error大小。
上傳時(shí)間： 2017-06-09
上傳用戶：qweqweqwe
使用Fuzzy Cluster Mean (FCM)與Principal component analysis (PCA)分類Yeast Data
標(biāo)簽： Principal component analysis Cluster
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶：wfeel
跟類神經(jīng)網(wǎng)路有點(diǎn)像的東西， 不過現(xiàn)今最常拿來就是做分類也就是說，如果我有一堆已經(jīng)分好類的東西 （可是分類的依據(jù)是未知的！） ，那當(dāng)收到新的東西時(shí)， SVM 可以預(yù)測 (predict) 新的資料要分到哪一堆去。
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上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：hasan2015
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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《金庸作品全集》僅含其文字作品，其他的如訪談錄（已經(jīng)有的例外）等就不收錄了。在訪談錄一類中最有名的，當(dāng)屬自一九九五年十一月十六日起，歷時(shí)兩年有餘，由作為資深報(bào)人和擁有最多讀者的中國小說家金庸先生，和國際著名宗教思想家和文化和平的“民間大使”，並榮獲世界各地高等學(xué)府的名譽(yù)稱號(hào)及“世界桂冠詩人”雅稱的池田大作先生（曾與世界各國著名科學(xué)家、作家、政治家、文化人“對(duì)談”。其中，與英國歷史學(xué)家湯恩比的對(duì)談錄《二十一世紀(jì)的對(duì)話》最為著名），圍繞香港回歸、言論自由、佛學(xué)哲理、文學(xué)愛好等問題，以口頭或書信形式進(jìn)行的世紀(jì)性對(duì)話。
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上傳時(shí)間： 2015-09-06
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上傳時(shí)間： 2013-12-21
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JAVA網(wǎng)頁特效180招；本書收集網(wǎng)路上數(shù)百種的JAVA特效，篩選出較常用、較吸引人的180種特效，並透過功能面的分類方式，讓讀者可以輕易索引到所需要的特效。
上傳時(shí)間： 2014-01-17
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「常見程式演算」主要收集一些常見的程式練習(xí)題目，您可以藉這些題目培養(yǎng)一些程式設(shè)計(jì)邏輯的感覺，對(duì)題目的分類只是個(gè)大概，方便索引而已，實(shí)作的部份是使用 C 及 Java。
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2014-01-05
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