專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 smT常見不良原因.rar
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專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 smT工藝相關(guān)資料-8.5M.rar
標(biāo)簽： smT 8.5 工藝
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊-3.19G smT常見不良原因.pdf
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊-3.19G smT十大步驟-48頁-1.7M.pdf
標(biāo)簽： smT 1.7 48
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊-3.19G smT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)與審核-296頁-8.9M-ppt.ppt
標(biāo)簽： M-ppt smT 296 8.9
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊-3.19G smT工藝相關(guān)資料-8.5M.zip
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QFN smT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢，其應(yīng)用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導(dǎo)熱，圍繞大焊端的外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)；另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產(chǎn)品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設(shè)計(jì)指南上都未包含相關(guān)內(nèi)容，本文可以幫助指導(dǎo)用戶進(jìn)行QFN的焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實(shí)際生產(chǎn)中不斷積累經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)方案，以取得令人滿意的焊接效果
標(biāo)簽： QFN smT 工藝 設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時間： 2013-04-24
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smT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽： smT 焊盤 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時間： 2014-01-18
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smT封裝圖形,smT元件封裝。
標(biāo)簽： smT 元件封裝
上傳時間： 2014-01-21
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