shell programming script to automatically start and stop pbs
標(biāo)簽： automatically programming script shell
上傳時(shí)間： 2014-01-15
上傳用戶：linlin
Shell源碼:find查找日期為某一天的文件 A=`find ~ -print` | ls -l --full-time $A 2>/dev/null | grep "Jun 27" | grep 1998 下面這個(gè)script，存成一個(gè)符合規(guī)則名字的文件,置上x屬性就行了。
標(biāo)簽： find full-time Shell print
上傳時(shí)間： 2014-01-01
上傳用戶：維子哥哥
shc是一個(gè)加密shell腳本的工具.它的作用是把shell腳本轉(zhuǎn)換為一個(gè)可執(zhí)行的二進(jìn)制文件. 用shell腳本對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)化維護(hù),簡(jiǎn)單,便捷而且可移植性好. 但shell腳本是可讀寫的,很有可能會(huì)泄露敏感信息,如用戶名,密碼,路徑,IP等. 同樣,在shell腳本運(yùn)行時(shí)會(huì)也泄露敏感信息. shc是一個(gè)加密shell腳本的工具.它的作用是把shell腳本轉(zhuǎn)換為一個(gè)可執(zhí)行的二進(jìn)制文件. 這就很好的解決了上述問題. tar zxvf shc-3.8.tgz cd shc-3.8 make test make make test make strings make install 這一步需要root權(quán)限 使用方法: shc -r -f script-name 注意:要有-r選項(xiàng), -f 后跟要加密的腳本名. 運(yùn)行后會(huì)生成兩個(gè)文件,script-name.x 和 script-name.x.c script-name.x是加密后的可執(zhí)行的二進(jìn)制文件. ./script-name 即可運(yùn)行. script-name.x.c是生成script-name.x的原文件(c語言)
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：wfeel
裡面有許多cc2430的範(fàn)例code，可供使用者測(cè)試與更改
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：chenbhdt
Pro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問 .PDF
標(biāo)簽： Pro_ENGINEER 100
上傳時(shí)間： 2013-06-26
上傳用戶：eeworm
專輯類-Pro-E教程及相關(guān)資料專輯-134冊(cè)-38.9G Pro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問-550頁-16.5M.PDF
標(biāo)簽： Pro_ENGINEER 16.5 100 550
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：qin1208
《LINUX與UNIX SHELL編程指南》共分五部分，詳細(xì)介紹了shell編程技巧，各種UNIX命令及語法，還涉及了UNIX下的文字處理以及少量的系統(tǒng)管理問題。本書內(nèi)容全面、文字簡(jiǎn)潔流暢，適合She
標(biāo)簽： LINUX SHELL UNIX 編程指南
上傳時(shí)間： 2013-07-24
上傳用戶：225588
圖像處理技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛，特別是工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域。然而，圖像處理技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ)是圖像的獲取，為了更加靈活地設(shè)計(jì)各種應(yīng)用產(chǎn)品，本課題研究基于FPGA的面陣 CCD驅(qū)動(dòng)傳輸電路設(shè)計(jì)，利用該電路能夠獲取高質(zhì)量、高分辨率的圖像，為后續(xù)的圖像處理技術(shù)應(yīng)用打下基礎(chǔ)。本文首先介紹了研究意義、CCD圖像傳感器的發(fā)展以及FPGA的產(chǎn)生與發(fā)展，接著提出了面陣CCD成像系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案，然后針對(duì)關(guān)鍵電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行詳盡的分析和說明，這些電路包括時(shí)序發(fā)生電路、存儲(chǔ)器控制電路、USB接口電路以及電源調(diào)理電路。其中時(shí)序發(fā)生電路主要用于產(chǎn)生CCD正常工作所需的各種時(shí)序信號(hào)以及A/D變換芯片AD9824 所需的工作時(shí)序，這些時(shí)序都是由FPGA產(chǎn)生的，文中給出了FPGA邏輯設(shè)計(jì)的基本過程以及仿真波形。本系統(tǒng)采用SDRAM緩存圖像信號(hào)，為了完成SDRAM的寫入、讀出以及定時(shí)刷新，利用FPGA生成存儲(chǔ)器控制電路。系統(tǒng)采用USB接口與計(jì)算機(jī)通信，因此FPGA 中設(shè)計(jì)了相應(yīng)邏輯電路與CY7C68013A USB接口芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)握手及數(shù)據(jù)通信，進(jìn)而與 PC機(jī)通信。為了保證各個(gè)芯片正常工作，設(shè)計(jì)電源調(diào)理電路實(shí)現(xiàn)將輸入5V電源轉(zhuǎn)換成多種電壓向各個(gè)芯片供電。經(jīng)過初步調(diào)試，并根據(jù)仿真結(jié)果判斷驅(qū)動(dòng)傳輸電路基本達(dá)到設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞：FPGA，CCD，A/D變換，SDRAM，USB，驅(qū)動(dòng)時(shí)序
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：prczsf
大量windows shell編程例子 - large windows shell programming examples
上傳時(shí)間： 2013-05-21
上傳用戶：15853744528
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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