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ray-tracing

  • IGBT失效分析技術(shù)

    近年來,對(duì)器件的失效分析已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域中一個(gè)研究熱點(diǎn)。本論文基于現(xiàn)代電力電子裝置中應(yīng)用最廣的IGBT器件,利用靜態(tài)測試儀3716,SEM(Scanning Electrom Microscope,掃描電子顯微鏡)、EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光譜儀)、FIB(Focused lon beam,聚焦高子束)切割、TEM(Thermal Emmision Microscope,高精度熱成像分析儀)等多種分析手段對(duì)模塊應(yīng)用當(dāng)中失效的1GBT芯片進(jìn)行電特性分析、芯片解剖并完成失效分析,并基于相應(yīng)的失效模式提出了封裝改進(jìn)方案。1,對(duì)于柵極失效的情況,本論文先經(jīng)過電特性測試完成預(yù)分析,并利用THEMOS分析出柵極漏電流通路,找到最小點(diǎn)并進(jìn)行失效原因分析,針對(duì)相應(yīng)原因提出改進(jìn)方案。2,針對(duì)開通與關(guān)斷瞬態(tài)過電流失效,采用研磨、劃片等手段進(jìn)行芯片的解剖。并用SEM與EDX對(duì)芯片損傷程度進(jìn)行評(píng)估分析,以文獻(xiàn)為參考進(jìn)行失效原因分析,利用saber仿真進(jìn)行失效原因驗(yàn)證。3,針對(duì)通態(tài)過電流失效模式,采用解剖分析來評(píng)估損傷情況,探究失效原因,并采用電感鉗位電路進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。4,針對(duì)過電壓失效模式,采用芯片解剖方式來分析失效點(diǎn)以及失效情況,基于文獻(xiàn)歸納并總結(jié)出傳統(tǒng)失效原因,并通過大量實(shí)驗(yàn)得出基于封裝的失效原因,最后采用saber仿真加以驗(yàn)證。

    標(biāo)簽: igbt

    上傳時(shí)間: 2022-06-21

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  • 博通BCM43438KUBG正基同款A(yù)P6212sdio工業(yè)級(jí)wifi模塊

    1. General Description BL-M3362NS1 product is designed base on Broadcom BCM43362 chipset. It operates at 2.4GHz band and supports IEEE802.11b/g/n 1T1Rwith wireless data rate up to 72.2Mbps. It supports IEEE802.11isafety protocol, along with IEEE802.11e standard service quality. It supports standard interfaces SDIOV2.0(50 MHz,4-bit and1-bit) and generic SPI(up to 50 MHz), Integrated ARM Cortex?-M3 CPUwith on-chip memory enables running IEEE802.11 firmware that can be field-upgraded with future features.2. The range of applying Imaging platforms(printers, digital still cameras, digital picture frames)Consumer electronic devices(DTV, DVDplayers, Blu-ray players. etc.)Gaming platforms Carinformation MiFi/Mobile Routes Smart PAD Set-TopBoxes

    標(biāo)簽: wifi

    上傳時(shí)間: 2022-07-04

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  • ZEMAX入門教學(xué)實(shí)例

    1-1單透鏡這個(gè)例子是學(xué)習(xí)如何在ZEMAX里鍵入資料,包括設(shè)置系統(tǒng)孔徑(System Aperture)、透鏡單位(Lens Units)、以及波長范圍(Wavelength Range),并且進(jìn)行優(yōu)化。你也將使用到光線扇形圖(Ray Fan Plots)、彌散斑(Spot Diagrams)以及其它的分析工具來評(píng)估系統(tǒng)性能。這例子是一個(gè)焦距100mm、F/4的單透鏡鏡頭,材料為BK7,并且使用軸上(On-Axis)的可見光進(jìn)行分析。首先在運(yùn)行系統(tǒng)中開啟ZEMAX,默認(rèn)的編輯視窗為透鏡資料編輯器(Lens Data Editor,LDE),在LDE可鍵入大多數(shù)的透鏡參數(shù),這些設(shè)置的參數(shù)包括:·表面類型(Surf:Type)如標(biāo)準(zhǔn)球面、非球面、衍射光柵..等·曲率半徑(Radius of Curvature)·表面厚度(Thickness):與下一個(gè)表面之間的距離·材料類型(Glass)如玻璃、空氣、塑膠.…等:與下一個(gè)表面之間的材料

    標(biāo)簽: zemax

    上傳時(shí)間: 2022-07-27

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