PIC 單片機C 語言編程簡介用C 語言來開發單片機系統軟件最大的好處是編寫代碼效率高、軟件調試直觀、維護升級方便、代碼的重復利用率高、便于跨平臺的代碼移植等等，因此C 語言編程在單片機系統設計中已得到越來越廣泛的運用。針對PIC 單片機的軟件開發，同樣可以用C 語言實現。但在單片機上用C 語言寫程序和在PC 機上寫程序絕對不能簡單等同。現在的PC 機資源十分豐富，運算能力強大，因此程序員在寫PC 機的應用程序時幾乎不用關心編譯后的可執行代碼在運行過程中需要占用多少系統資源，也基本不用擔心運行效率有多高。寫單片機的C 程序最關鍵的一點是單片機內的資源非常有限，控制的實時性要求又很高，因此，如果沒有對單片機體系結構和硬件資源作詳盡的了解，以筆者的愚見認為是無法寫出高質量實用的C 語言程序。這就是為什么前面所有章節中的的示范代碼全部用基礎的匯編指令實現的原因，希望籍此能使讀者對PIC 單片機的指令體系和硬件資源有深入了解，在這基礎之上再來討論C 語言編程，就有水到渠成的感覺。本書圍繞中檔系列PIC 單片機來展開討論，Microchip 公司自己沒有針對中低檔系列PIC單片機的C 語言編譯器，但很多專業的第三方公司有眾多支持PIC 單片機的C 語言編譯器提供，常見的有Hitech、CCS、IAR、Bytecraft 等公司。其中筆者最常用的是Hitech 公司的PICC 編譯器，它穩定可靠，編譯生成的代碼效率高，在用PIC 單片機進行系統設計和開發的工程師群體中得到廣泛認可。其正式完全版軟件需要購置，但在其網站上有限時的試用版供用戶評估。另外，Hitech 公司針對廣大PIC 的業余愛好者和初學者還提供了完全免費的學習版PICC-Lite 編譯器套件，它的使用方式和完全版相同，只是支持的PIC 單片機型號限制在PIC16F84、PIC16F877 和PIC16F628 等幾款。這幾款Flash 型的單片機因其所具備的豐富的片上資源而最適用于單片機學習入門，因此筆者建議感興趣的讀者可從PICC-Lite 入手掌握PIC 單片機的C 語言編程。
上傳時間： 2013-11-17
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pic單片機資料 請注意以下有關Microchip 器件代碼保護功能的要點：• Microchip的產品均達到Microchip 數據手冊中所述的技術指標。• Microchip確信：在正常使用的情況下， Microchip 系列產品是當今市場上同類產品中最安全的產品之一。• 目前，仍存在著惡意、甚至是非法破壞代碼保護功能的行為。就我們所知，所有這些行為都不是以Microchip 數據手冊中規定的操作規范來使用Microchip 產品的。這樣做的人極可能侵犯了知識產權。• Microchip愿與那些注重代碼完整性的客戶合作。• Microchip或任何其它半導體廠商均無法保證其代碼的安全性。代碼保護并不意味著我們保證產品是“牢不可破”的。代碼保護功能處于持續發展中。Microchip 承諾將不斷改進產品的代碼保護功能。任何試圖破壞Microchip 代碼保護功能的行為均可視為違反了《數字器件千年版權法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果這種行為導致他人在未經授權的情況下，能訪問您的軟件或其它受版權保護的成果，您有權依據該法案提起訴訟，從而制止這種行為。
上傳時間： 2013-10-19
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-19
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
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G0606M-I光電二極管 中文數據手冊
上傳時間： 2013-10-15
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STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版
上傳時間： 2013-11-02
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本會議將討論某些安全特性，將i.MX系列中各處理器所支持的特性進行逐一比較。此外，本會議還將介紹如何啟用這些安全特性，包括代碼簽名和保險絲熔斷工具。
上傳時間： 2013-10-20
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本會議將允許與會者親自嘗試使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡，包括查看Linux照片、演示、基準測試和性能信息。我們還將通過基準測試及其他演示應用介紹使用i.MX 6系列的Android™產品。
上傳時間： 2013-10-13
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本會議將深入介紹i.MX 6系列應用處理器，包括特性、優勢和基準。
標簽： MX
上傳時間： 2013-11-26
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親自嘗試開發Android應用并將其部署到i.MX 6系列快速啟動板上。這堂課將介紹 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android調試橋。參加這堂課的學習無需具備Android開發經驗。
上傳時間： 2013-10-30
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