學(xué)習(xí)畫PCB板的教程 ，對(duì) 用AD6軟件畫板的可以看看。
標(biāo)簽： Designer Altuim 6.0 教程
上傳時(shí)間： 2018-09-07
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VMD教程中文，內(nèi)容詳細(xì)，步驟分明，有具體的解釋，案例；以及圖例等等，簡(jiǎn)單易懂。
上傳時(shí)間： 2019-01-02
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? 如果 PCB 用排線連接，控制排線對(duì)應(yīng)的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。 ? 連續(xù)的 40PIN 排針、排插必須隔開(kāi) 2mm 以上。 ? 考慮信號(hào)流向，合理安排布局，使信號(hào)流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 ? 電壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 ? 驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號(hào)的分布參數(shù)和電磁干擾。 ? 對(duì)于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據(jù)實(shí)際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開(kāi)關(guān)電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應(yīng)放于 PCB 板正中間等易變形區(qū) ? BGA 等陣列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個(gè)電感近距離放置時(shí)應(yīng)相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。 ? 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集 中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)； ? 定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于 3mm ； ? 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
標(biāo)簽： pcb 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2021-06-25
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ad設(shè)計(jì) Altium Designer 三維元件庫(kù)建模教程第一章：介紹 在傳統(tǒng)的電子整機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，電路設(shè)計(jì)部門和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門（或者由外部設(shè)計(jì)工作室設(shè)計(jì)）往往是被分為 兩個(gè)完全獨(dú)立的部門，因此在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，都是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)好了，然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計(jì)過(guò)程中一些要點(diǎn)。對(duì) PCB 布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設(shè)計(jì)的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計(jì)的元件布局。最后產(chǎn)品出來(lái)時(shí)，因?yàn)?PCB 布 局不合理等各種因素，問(wèn)題百出。這不僅影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。也會(huì)導(dǎo)致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。 然而目前國(guó)內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關(guān)鍵原因目前電路部門和結(jié)構(gòu)部門沒(méi)有一個(gè)有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來(lái)幫助兩個(gè)部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來(lái)有效提高工作效率。而面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)。時(shí)間就 是金錢，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期加長(zhǎng)而導(dǎo)致開(kāi)發(fā)成本加劇，也延誤了產(chǎn)品上市的時(shí)間。這不僅降低了企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，都希望
標(biāo)簽： altium designer 建模
上傳時(shí)間： 2021-10-18
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CH340C設(shè)計(jì)USB轉(zhuǎn)TLL串口通信模塊（原理圖+PCB）PADS 9.5版本模塊描述：1、CH340C USB轉(zhuǎn)TTL模塊以CH340C芯片為核心，內(nèi)部自帶晶振，最高波特率可達(dá)2Mbps；2、軟件兼容CH341驅(qū)動(dòng)，過(guò)流保護(hù)，引出相應(yīng)的通訊接口與電源接口，通訊接口帶有指示燈指示工作狀態(tài)，通訊穩(wěn)定，體積小3、支持3.3V與5V選擇
上傳時(shí)間： 2021-10-27
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3W原則在PCB設(shè)計(jì)中為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持大部分電場(chǎng)不互相干擾，這就是3W規(guī)則。3W原則是指多個(gè)高速信號(hào)線長(zhǎng)距離走線的時(shí)候，其間距應(yīng)該遵循3W原則，例如時(shí)鐘線，差分線，視頻、音頻信號(hào)線，復(fù)位信號(hào)線及其他系統(tǒng)關(guān)鍵電路需要遵循3W原則，而并不是板上所有的布線都要強(qiáng)制符合3W原則。 滿足3W原則能使信號(hào)間的串?dāng)_減少70%，而滿足10W則能使信號(hào)間的串?dāng)_減少近98%。 3W原則雖然易記，但要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)，這個(gè)原則成立是有先前條件的。從串?dāng)_成因的物理意義考量，要有效防止串?dāng)_，該間距與疊層高度、導(dǎo)線線寬相關(guān)。對(duì)于四層板，走線與參考平面高度距離（5~10mils），3W是夠了；但兩層板，走線與參考層高度距離（45~55mils），3W對(duì)高速信號(hào)走線可能不夠。3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。一般在設(shè)計(jì)過(guò)程中因走線過(guò)密無(wú)法所有的信號(hào)線都滿足3W的話，我們可以只將敏感信號(hào)采用3W處理，比如時(shí)鐘信號(hào)、復(fù)位信號(hào)。
標(biāo)簽： pcb
上傳時(shí)間： 2021-11-08
上傳用戶：wangshoupeng199
布線是PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分，也是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中工作量最大和最耗時(shí)間的部分，工程師在進(jìn)行PCB布線工作時(shí)，需要遵循一些基本的規(guī)則，如倒角規(guī)則、3W規(guī)則等。 環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布，防止由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題；在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的地過(guò)空孔，將雙面地信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其地平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜
標(biāo)簽： pcb
上傳時(shí)間： 2021-11-08
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全志A20_CORE_V35_小體積核心板配套底板CADENCE原理圖+PADS PCB文件:A20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PADS9.5格式PCB參考圖.pcbA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板PCB參考圖PADS2005.ascA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板參考原理圖.DSNa20cv35_dvk1_base_v10_底板參考原理圖_20150919.pdfA20CV35_DVK1_BASE_V10_底板參考原理圖_V162.DSNA20_CORE_V35_底層元件序號(hào)圖_20140927.pdfA20_CORE_V35_底層元件規(guī)格圖_20140927.pdfa20_core_v35_核心板電路原理圖_20140922.pdfA20_CORE_V35_核心板規(guī)格書_20150511.xlsA20_CORE_V35_腳位圖_標(biāo)注.pngA20_CORE_V35_頂層元件序號(hào)圖_20140927.pdfA20_CORE_V35_頂層元件規(guī)格圖_20140927.pdfAltium_Designer_V15格式底板參考PCB圖_A20CV35_DVK1_BASE_V10_PADS2005.PrjPcb.rarAltium_Designer_V15格式底板參考原理圖_A20CV35_DVK1_BASE_V10_V162.PrjPcb.rar
標(biāo)簽： a20 cadence pads pcb
上傳時(shí)間： 2021-11-08
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摘要：在當(dāng)今高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源完整性的重要性日益突出。其中，電容的正確使用是保證電源完整性的關(guān)鍵所在。本文針對(duì)旁路電容的濾波特性以及理想電容和實(shí)際電容之間的差別，提出了旁路電容選擇的一些建議；在此基礎(chǔ)上，探討了電源擾動(dòng)及地彈噪聲的產(chǎn)生機(jī)理，給出了旁路電容放置的解決方案，具有一定的工程應(yīng)用價(jià)值。 1.引言---隨著系統(tǒng)體積的減小，工作頻率的提高，系統(tǒng)的功能復(fù)雜化，這樣就需要多個(gè)不同的嵌入式功能模塊同時(shí)工作。只有各個(gè)模塊具有良好的EMC和較低的EMI，才能保證整個(gè)系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)。這就要求系統(tǒng)自身不僅需要具有良好的屏蔽外界干擾的性能，同時(shí)還要求在和其他的系統(tǒng)同時(shí)工作時(shí)，不能對(duì)外界產(chǎn)生嚴(yán)重的EMI。另外，開(kāi)關(guān)電源在高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，一個(gè)系統(tǒng)中往往需要用到多種電源。不僅電源系統(tǒng)容易受到干擾，而且電源供應(yīng)時(shí)產(chǎn)生的噪聲會(huì)給整個(gè)系統(tǒng)帶來(lái)嚴(yán)重的EMC問(wèn)題。因此，在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何更好的濾除電源噪聲是保證良好電源完整性的關(guān)鍵。本文分析了電容的濾波特性，電容的寄生電感電容的濾波性能帶來(lái)的影響，以及PCB中的電流環(huán)現(xiàn)象，繼而針對(duì)如何選擇旁路電容做出了一些總結(jié)。本文還著重分析了電源噪聲和地彈噪聲的產(chǎn)生機(jī)理并在其基礎(chǔ)上對(duì)旁路電容在PCB中的各種擺放方式做出了分析和比較。
上傳時(shí)間： 2021-11-09
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ad9280_9708 ADDA模塊硬件資料+PDF原理圖+AD、PADS、CADENCE3中格式原理圖庫(kù)PCB封裝庫(kù)文件:原理圖庫(kù)：Library Component Count : 41Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AD8065ARTAD9280ARSZRL AD9708ARUZB5S_0 C1608CT2012_0 CT2012_0_1INDUCTOR INDUCTOR_1 LED_0 LED GRN SGL 25MA 0603LQH32C_0 LQH32C_0_1 MC34063AD 1.5-A PEAK BOOST/BUCK/INVERTING SWITCHING REGULATORS, -40 to 85℃RES_ADJ_0 Single Turn Top Adjust, 3362PTL072 TLV1117-33 IC REG LDO 3.3V 1A SOT223ZDIODE_0 DIODE ZNR -- 0.2W 5.1V AEC-Q101 SOD523PCB封裝庫(kù)：Component Count : 17Component Name-----------------------------------------------3386P-1C0603DIP-2X20_2P54EC6P3L0603L1210L7373LED0603R0603R2512SMASMA_THVT_312X312SOP8SOT23-5SOT223SSOP28_0R65_10R2X7R8TSSOP28_0R65_9R7X4R4
上傳時(shí)間： 2021-12-04
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