帶您從零學51單片機之數碼管部分 目錄1 數碼管應用2 數碼管內部結構及硬件原理圖3 數碼管硬件設計方法4 單片機驅動數碼管方法5 WJ-V2.0數碼管驅動方法實例6 74HC-595應用及程序設計7 WJ-V4.0數碼管驅動方法實例
上傳時間： 2013-10-08
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帶您從零學51單片機之C51基礎知識 C51基礎知識1 單片機的匯編(ASM)和C語言優缺點2 C51程序結構3 數據與數據類型4 常量與變量5 C51接口與位變量定義6 C51運算符、表達未及其規則7 C51流程控制結構及相關語句8 C51構造數據類型9 C51函數10 C51模塊化寫法
上傳時間： 2013-10-15
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帶您從零學51單片機之單片機基礎知識 目錄1 什么是單片機2 單片機能做什么3 為什么要學單片機4 單片機的引腳分布、內部結構和引腳結構5 如何學習單片機
上傳時間： 2013-10-14
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帶您從零學51單片機之LED部分 單片機驅動LED1 LED應用2 LED限流電阻計算3 LED流水燈程序設計4 74HC573鎖存應用5 KEIL精確延時計算
上傳時間： 2013-10-29
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帶您從零學單片機之中斷部分部分 課程簡介1 51單片機中斷2 中斷簡介3 中斷相關寄存器功能講解4 中斷優先級講解5 中斷應用操作流程6 中斷程序實例設計17 課后作業
上傳時間： 2013-10-10
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帶您從零學單片機之定時器部分 課程簡介1定時器/計數器簡介2定時器/計數器特殊功能寄存器功能講解3 定時器/計數器工作方式4定時器/計數器相關計算5定時器計數器應用操作流程6定時器/計數器程序實例設計17定時器/計數器程序實例設計28課后作業
上傳時間： 2013-11-08
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帶您從零學單片機之串口通信 串口應用簡介51的單片機除了定時器/計數器和中斷外.還擁有串行通信接口.有了這個接口我們可以用它和電腦通信.我們可以利用串口向電腦發送數據,也可以用串口接收電腦的數據.有了這個接口我們可以利用它來設計很多東西,數據采集,多機通信,遠程控制等等. 串行通信是將一組數據分成一位位的方式在數據線上傳送.串行通信的優點:占用IO口少.遠距離傳輸時候成本低.串行通信的缺點:相對并行通信傳輸速度慢,傳輸方式比較復雜.DS1302 ADC0832等等都是串行傳輸數據.
上傳時間： 2013-10-27
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單片機鍵盤掃描之狀態機實現:在編寫單片機程序的過程中，鍵盤作為一種人機接口的實現方式，是很常用的。而一般的實現方法大概有：1、外接鍵盤掃描芯片（例如8279，7279 等等），然后由該芯片來完成去抖、鍵值讀取、中斷請求等功能。然后單片機響應中斷并讀取鍵值，有的時候也可以采用輪訓的方式。2、如果按鍵數比較少，那么可以直接將按鍵接到單片機的IO 口，然后各按鍵取邏輯或再送到單片機的中斷管腳（對于51 體系），單片機響應中斷后再去讀取IO 口的數據。如果單片機的中斷向量比較多（例如AVR 系列的單片機，每個IO都可以作為中斷），那么也可以直接把各個按鍵接到各個具有中斷功能的IO 上面。在中斷處理程序中往往需要執行這樣一個操作序列：延時一定時間來去抖，如果按鍵有效那么等待按鍵釋放。
上傳時間： 2014-12-28
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節版 前言2/71 摘要5/71 除外責任5/71 第一章 簡介 6/71 第二章 背景知識 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲器的種類14/71 2.3 安全保護的類型 15/71 第三章 破解技術 18/71 3.1 簡介 18/71 3.1.1 保護等級18/71 3.1.2 攻擊種類19/71 3.1.3 攻擊過程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章 非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數據保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數據保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲器的數據保持能力 33/71 第五章 侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準備38/71 5.1.1 打開封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學圖像來重建版圖41/71
上傳時間： 2013-10-23
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